时间：2025/12/1 17:48:43
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MLG1005S24NHT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其Miniature Low Profile General Purpose系列。该器件采用先进的陶瓷材料和叠层制造工艺，专为现代高密度、小型化电子设备设计，尤其适用于空间受限的便携式电子产品。MLG1005S24NHT000的尺寸仅为1.0mm x 0.5mm x 0.6mm（EIA尺寸0402），具有超小体积和低剖面特性，能够在紧凑的PCB布局中实现高效的信号滤波与噪声抑制功能。这款电感器主要应用于高频电路中的电源去耦、射频匹配网络、EMI抑制以及各类模拟和数字信号路径中的滤波任务。由于采用了高性能介质材料和内电极结构优化设计，MLG1005S24NHT000在保持较小直流电阻的同时，提供了稳定的电感值和较高的自谐振频率，从而确保在GHz频段内仍能有效工作。此外，该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性和温度稳定性，适合回流焊工艺，广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块及其他高频通信系统中。
型号：MLG1005S24NHT000
制造商：TDK
封装尺寸：1005 (1.0mm x 0.5mm)
高度：0.6mm max
电感值：2.4nH
允许偏差：±0.3nH
直流电阻(DCR)：典型值约0.32Ω
额定电流：约120mA (基于温升30°C)
自谐振频率(SRF)：典型值大于6GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
应用类别：高频信号滤波、EMI抑制、RF匹配电路
MLG1005S24NHT000作为一款高频多层陶瓷电感器，其核心优势在于卓越的高频性能与微型化设计的完美结合。该器件采用高精度陶瓷叠层技术，在极其微小的1.0mm × 0.5mm封装内实现了稳定且精确的2.4nH电感值，允许偏差控制在±0.3nH以内，确保了在精密射频电路中的匹配一致性。这种高精度特性对于5G通信、Wi-Fi射频前端、蓝牙模块等对阻抗匹配要求严苛的应用至关重要。其内部电极经过优化设计，显著降低了寄生电阻和电容效应，使得直流电阻（DCR）保持在较低水平（典型值0.32Ω），从而减少了功率损耗并提升了整体效率。更重要的是，该电感器拥有极高的自谐振频率（SRF），通常可超过6GHz，这意味着它在GHz级别的高频应用中依然能够以接近理想电感的方式工作，不会因接近或超过SRF而导致阻抗下降甚至呈现容性行为。
该器件的工作温度范围宽达-40°C至+125°C，适应各种恶劣环境下的长期稳定运行。其陶瓷基材不仅具备优异的热稳定性，还具有出色的机械强度和耐湿性，增强了产品的可靠性。此外，MLG1005S24NHT000支持无铅回流焊接工艺，符合RoHS和REACH环保规范，适用于自动化贴片生产线。由于其低磁漏特性，多个此类电感可以紧密排布而不易产生相互干扰，特别适合高密度PCB布局。总体而言，该电感在小型化、高频响应、热管理与制造兼容性之间达到了良好平衡，是现代无线通信设备中不可或缺的关键被动元件之一。
MLG1005S24NHT000主要用于高频电子系统中的信号处理与电磁兼容设计。典型应用场景包括智能手机和移动终端的射频前端模块（RF Front-End Modules），用于天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配等环节，提升信号传输效率与接收灵敏度。此外，该器件也广泛应用于Wi-Fi 6/6E、蓝牙BLE、Zigbee等短距离无线通信模块中，作为LC滤波器的一部分，用于抑制带外噪声和杂散发射。在高速数字电路中，该电感可用于电源去耦和EMI滤波，减少高频开关噪声对敏感模拟电路的影响。其他应用还包括可穿戴设备、物联网传感器节点、GPS导航模块、RFID标签读写器以及各类高频测试仪器中的微型化滤波电路设计。由于其卓越的高频特性和极小体积，特别适合用于毫米波通信原型开发和高集成度SiP（System-in-Package）模块中。
LQG10HS2N4B02D
LL1005TTR24N
