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MLG1005S1N5CT000 发布时间 时间:2025/11/25 14:34:04 查看 阅读:102

MLG1005S1N5CT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器(Multilayer Ceramic Inductor),属于其MLG系列。该系列电感器专为高频应用设计,广泛应用于移动通信设备、无线模块以及其他需要小型化和高性能的电子电路中。MLG1005S1N5CT000的具体型号表明其具有特定的电感值、尺寸封装以及电气特性,适用于需要高Q值和低损耗的射频(RF)匹配网络和滤波电路。
  该器件采用先进的多层陶瓷技术制造,能够在极小的封装尺寸下实现稳定的电感性能。其标称电感值为1.5nH,属于超低电感值范围,适合用于GHz频段的高频信号处理。由于其优异的频率响应特性和良好的温度稳定性,MLG1005S1N5CT000常被用于智能手机、平板电脑、Wi-Fi模块、蓝牙模块以及蜂窝通信系统中的前端电路设计中。此外,该元件还具备良好的抗电磁干扰能力,并能有效减少信号失真,提升整体系统的传输效率与可靠性。

参数

产品类型:多层陶瓷电感器
  电感值:1.5 nH
  允许偏差:±0.3 nH
  额定电流:50 mA
  直流电阻(DCR):典型值 320 mΩ
  自谐振频率(SRF):典型值 6.0 GHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装尺寸:1005(公制,即1.0mm x 0.5mm)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端子材料:内部电极为银钯合金,外部电极为镍/锡镀层
  包装形式:编带包装,适用于自动贴片机装配

特性

MLG1005S1N5CT000采用TDK独有的多层陶瓷工艺制造,这种结构通过将多个陶瓷介质层与金属内电极交替堆叠并高温共烧而成,从而在微小尺寸下实现精确的电感控制和优异的高频性能。该电感器的核心优势之一是其在GHz级高频下的稳定表现,得益于高达6GHz的自谐振频率(SRF),使其能够在现代无线通信系统如5G sub-6GHz、Wi-Fi 6E及蓝牙5.x等高频段中保持高效的能量传输和阻抗匹配能力。其Q值(品质因数)在高频下仍能维持较高水平,有助于降低电路中的能量损耗,提高射频前端的整体效率。
  该器件具有非常紧凑的1005(1.0mm × 0.5mm)封装尺寸,符合当前电子产品向轻薄化、高密度集成发展的趋势。在空间受限的应用场景中,例如智能手机内部的射频模组或可穿戴设备的PCB布局中,MLG1005S1N5CT000能够在不牺牲性能的前提下显著节省布板面积。同时,其表面贴装(SMD)设计便于自动化生产,支持回流焊工艺,确保了批量制造的一致性与可靠性。
  温度稳定性方面,该电感器在-40°C至+125°C的工作温度范围内能够保持电感值的变化极小,适用于各种严苛环境下的长期运行。其端子采用镍/锡双层镀膜结构,不仅增强了焊接可靠性和耐腐蚀性,还能有效防止氧化导致的接触不良问题。此外,由于使用的是非磁性材料构建,该电感器对外部磁场不敏感,避免了邻近元件之间的磁耦合干扰,提升了系统整体的电磁兼容性(EMC)。
  在实际应用中,MLG1005S1N5CT000常被用于射频匹配网络、LC滤波器、天线调谐电路以及高速数字信号路径中的去耦与噪声抑制。其低直流电阻(DCR)特性减少了功率损耗,特别适合对功耗敏感的便携式设备。综合来看,这款电感器凭借其高频性能、微型化设计和出色的可靠性,成为现代高频电子系统中不可或缺的关键无源元件之一。

应用

主要用于高频射频电路设计,包括智能手机、平板电脑、无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee)、蜂窝网络设备(4G LTE, 5G NR)、GPS导航系统、射频识别(RFID)装置以及可穿戴智能设备中的阻抗匹配网络和滤波器构建。也适用于高速差分信号线路的噪声抑制与信号完整性优化。

替代型号

LQM15AN1N5D02D

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MLG1005S1N5CT000参数

  • 现有数量3,886现货
  • 价格1 : ¥1.03000剪切带(CT)10,000 : ¥0.32503卷带(TR)
  • 系列MLG
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯陶瓷,无磁性
  • 电感1.5 nH
  • 容差±0.2nH
  • 额定电流(安培)1 A
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)100 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值7 @ 100MHz
  • 频率 - 自谐振8GHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试100 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 供应商器件封装0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.022"(0.55mm)