时间：2025/12/5 20:07:11
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MLG1005M2N4BT1N8是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（MLCI），属于其Mini-Guide系列中的一员，专为小型化和高性能电子设备设计。该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有紧凑的封装尺寸和出色的高频特性，适用于现代便携式电子产品中的射频（RF）电路、无线通信模块以及电源管理单元。其主要功能是在高频信号路径中提供稳定的电感值，同时有效抑制电磁干扰（EMI），确保系统的信号完整性和稳定性。该电感器广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网（IoT）终端以及其他对空间和性能要求较高的应用场景。由于其高Q值、低直流电阻（DCR）和良好的温度稳定性，MLG1005M2N4BT1N8在射频匹配网络、滤波电路和振荡器电路中表现出色。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于回流焊和波峰焊等多种表面贴装技术（SMT），便于自动化生产。整体而言，这款电感器结合了小型化、高性能与高可靠性，是现代高频电子系统中不可或缺的关键元件之一。
产品类型：固定电感器
技术类型：多层陶瓷电感器
封装/外壳：1005（公制）
尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.6mm
电感值：2.4nH
容差：±0.3nH
最大直流电阻（DCR）：320mΩ
自谐振频率（SRF）：9.8GHz
额定电流：100mA
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
包装方式：编带包装
应用频率范围：高频（HF）至微波频段
MLG1005M2N4BT1N8具备优异的高频性能，其自谐振频率高达9.8GHz，使其能够在GHz级别的射频应用中保持稳定的电感特性，避免因接近谐振点而导致的阻抗突变问题。这使得它非常适合用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、5G Sub-6GHz等无线通信系统的匹配网络和滤波电路中。该器件采用TDK独有的多层陶瓷材料与内部电极结构设计，在保证小尺寸的同时实现了低损耗和高Q值，从而提升了整个射频前端的效率与灵敏度。其低直流电阻（最大320mΩ）有助于减少功率损耗，提高能效，尤其适用于电池供电的移动设备。此外，该电感器具有良好的温度稳定性和长期可靠性，在-40°C到+125°C的工作温度范围内电感值变化极小，确保在各种环境条件下都能维持一致的电气性能。机械结构上，其坚固的陶瓷基体能够抵抗热应力和机械振动，适应严苛的使用环境。器件还具备优良的抗湿性与耐焊接热性，支持多次回流焊过程而不影响性能，适合高密度PCB组装工艺。整体设计兼顾了微型化与高性能需求，是高端消费类电子和工业级无线模块的理想选择。
主要用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块；无线局域网（WLAN）、蓝牙、NFC、UWB等短距离通信系统的匹配网络设计；5G移动终端中的天线调谐与频段切换电路；物联网传感器节点的射频收发器部分；高频DC-DC转换器中的噪声抑制；各类小型化电子设备内的EMI滤波与信号完整性优化。
LQM15AN2N4B02D
