时间：2025/12/4 15:33:47
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MLG0603S8N2HT000是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用0603小型化封装尺寸（公制1608），适用于空间受限的便携式电子设备和高密度PCB布局。其型号中的“8N2”表示标称电感值为8.2nH，属于高频RF电路中常用的低电感值范围。该电感器采用先进的陶瓷基板与内部多层线圈结构制造，具有良好的高频特性和温度稳定性，广泛应用于射频匹配网络、无线通信模块、智能手机、Wi-Fi模块以及蓝牙等短距离通信系统中。MLG0603S8N2HT000在高频下表现出较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），能够有效支持GHz级别的信号处理需求。此外，该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性，适合回流焊工艺。由于其优异的电气性能和稳定的质量，被广泛用于移动终端设备的射频前端电路设计中，作为阻抗匹配、滤波或扼流元件使用。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：0603（1608 公制）
电感值：8.2 nH
允许偏差：±0.3 nH
额定电流：50 mA
直流电阻（DCR）：典型值 0.32 Ω
自谐振频率（SRF）：典型值 7.5 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +155°C
焊接耐热性：符合JIS C 0050标准
端子电极：Ni/Sn镀层，无铅兼容
MLG0603S8N2HT000采用村田独有的多层陶瓷叠层技术和精细内电极印刷工艺，实现了在极小封装内构建稳定的电感性能。其内部线圈采用高导电性的银质材料，并通过精密控制每层介质厚度与绕组位置，确保了电感值的高度一致性与低寄生效应。这种结构不仅提升了器件的Q值表现，还显著降低了高频下的涡流损耗和趋肤效应影响，使其能够在GHz频段保持优异的阻抗特性。
该电感器具备出色的频率响应能力，自谐振频率高达7.5GHz，意味着在常见的2.4GHz和5GHz无线通信频段（如Wi-Fi 6、蓝牙5.x）中仍能以接近理想电感的方式工作，避免因接近SRF而导致的容性行为失真。同时，其±0.3nH的严格公差保证了在射频匹配电路中的精确调谐能力，有助于提升天线效率和系统传输性能。
在环境适应性方面，MLG0603S8N2HT000经过严格的温度循环测试和湿度耐久性验证，可在-40°C至+125°C的宽温范围内稳定运行，适用于车载电子、工业级通信模块等严苛应用场景。其端子电极为双层镍/锡结构，具备优良的可焊性和抗迁移能力，支持无铅回流焊接工艺，符合现代绿色制造要求。
此外，该器件对机械应力具有较强的抵抗能力，得益于陶瓷本体的高硬度与内部结构的对称设计，减少了因PCB弯曲或热膨胀差异引起的性能漂移问题。整体来看，MLG0603S8N2HT000是一款面向高频、高性能需求的微型电感解决方案，兼顾小型化、高可靠性和卓越电气特性，是现代射频电路设计中不可或缺的关键元件之一。
MLG0603S8N2HT000主要应用于高频射频电路中，特别是在需要紧凑布局和高性能表现的无线通信设备中发挥关键作用。它常用于智能手机、平板电脑、无线接入点（AP）、物联网（IoT）模块以及蓝牙耳机等便携式电子产品中的RF匹配网络，用于实现天线与发射链路之间的最佳阻抗匹配，从而提高信号辐射效率并降低反射损耗。
在Wi-Fi模组（如支持802.11a/b/g/n/ac/ax标准）中，该电感可用于前端LC滤波器或巴伦电路中，协助抑制带外噪声并增强信道选择性。同样，在蓝牙（Bluetooth Low Energy）和Zigbee等短距离无线协议中，MLG0603S8N2HT000可用于构建谐振回路或作为RF扼流圈，隔离射频信号与直流偏置路径，确保放大器或混频器正常工作。
此外，该器件也适用于射频识别（RFID）读写器、GPS接收模块以及蜂窝通信模块（如LTE-M、NB-IoT）中的高频滤波与信号调理电路。由于其高达7.5GHz的自谐振频率，甚至可在部分5G sub-6GHz频段前端电路中使用，满足新一代高速无线连接的需求。
在汽车电子领域，该电感可用于车载信息娱乐系统（IVI）、车载Wi-Fi热点和V2X通信单元中，提供可靠的高频信号处理能力。其稳定的温度特性和抗振动性能也使其能够适应复杂的车载环境。总体而言，MLG0603S8N2HT000是一款广泛服务于现代无线通信基础设施与消费类电子产品的核心无源元件。
LQM18FN8N2M00
LL1608-FH-8N2
ITL0603HS8N2F
