型号：MLG0603S10NHT000
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　电感值：10 nH
　　电感公差：±0.3 nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值 7.5 GHz
　　最大直流电阻（DCR）：0.28 Ω
　　额定电流（Irms）：35 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电感
　　技术：LTCC（低温共烧陶瓷）
　　端接材料：内电极采用银基材料，外电极为镍/锡镀层
　　适用焊接方式：回流焊

MLG0603S10NHT000是一款面向高频射频应用优化的多层陶瓷电感，其核心优势在于卓越的高频响应能力和紧凑的物理尺寸。该器件采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过精密控制陶瓷介质与内部金属导体的共烧过程，实现高度集成的三维线圈结构，从而在极小的空间内获得稳定的电感特性。这种结构不仅提高了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容，使得自谐振频率（SRF）高达约7.5GHz，确保在GHz级别的射频频段（如2.4GHz、5GHz甚至更高）仍能保持良好的电感行为，避免因接近或超过SRF而导致的性能下降。
　　该电感器具备非常窄的电感公差（±0.3nH），这对于射频匹配网络至关重要，因为微小的电感偏差都可能导致阻抗失配，进而影响信号完整性与传输效率。高精度的制造工艺保证了批次间的一致性，有利于大规模自动化生产和一致性调试。同时，其Q值（品质因数）在高频下表现优异，通常在1GHz以上仍维持较高水平，这意味着能量损耗较低，有助于提高射频链路的效率并减少发热。
　　MLG0603S10NHT000的直流电阻（DCR）仅为0.28Ω，这在同类微型电感中属于较低水平，进一步减少了通流时的功率损耗。尽管额定电流相对较小（Irms=35mA），但足以满足大多数射频偏置电路和匹配网络的需求。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适合在恶劣环境条件下稳定运行。此外，器件端子采用镍/锡镀层保护，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，兼容无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。
　　整体而言，该电感器特别适用于需要高频率、高稳定性和小型化的应用场景，例如移动通信设备中的PA输出匹配、LNA输入匹配、天线调谐电路以及各类滤波器设计。其可靠性经过严格测试，能够在多次热循环和机械振动条件下保持电气性能稳定，是高端射频模块中不可或缺的关键被动元件之一。

MLG0603S10NHT000主要应用于高频射频电路中，尤其适合用于无线通信系统的阻抗匹配、滤波和信号耦合等关键功能。它广泛使用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和无线耳机）以及物联网（IoT）终端设备中的Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth/BLE）、ZigBee、UWB（超宽带）和5G sub-6GHz射频前端模块。在这些应用中，该电感常被配置于功率放大器（PA）输出端与天线之间的匹配网络，用于最大化功率传输效率并减少反射损耗；同时也可用于低噪声放大器（LNA）输入端的调谐电路，以提升接收灵敏度。
　　此外，该器件适用于高频LC滤波器的设计，可在GHz频段实现有效的噪声抑制和谐波滤除，保障信号纯净度。由于其高自谐振频率和优良的Q值特性，MLG0603S10NHT000也常见于射频识别（RFID）、无线充电控制电路以及毫米波雷达传感器中的信号路径中。其小型化封装使其成为高密度PCB布局的理想选择，特别是在主板空间极其有限的移动设备中。
　　在模块化设计方面，该电感可集成于射频收发模块、天线开关模块（ASM）或滤波器模组中，配合其他被动元件构成完整的射频前端解决方案。其稳定的温度特性和良好的抗干扰能力，使其能在复杂电磁环境中可靠运行，满足消费类电子和工业级应用的双重需求。

LQM2MPN10NJ00
　　DLW21SN10NJ7
　　RLM1608S10NJ0D