型号：MLG0603P9N1HTZ10
　　制造商：TDK
　　封装/尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：9.1nH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.5GHz
　　最大直流电阻（DCR）：约0.32Ω
　　额定电流：约350mA（基于温升标准）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　类别：多层陶瓷片式电感
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　磁芯材料：陶瓷基LTCC（低温共烧陶瓷）
　　层数结构：多层内部线圈结构
　　Q值：在1GHz下典型值大于70
　　包装形式：卷带编装，适用于自动贴片机

MLG0603P9N1HTZ10采用TDK独有的多层陶瓷技术，通过在陶瓷介质中嵌入精细金属导电图案并进行共烧处理，构建出三维螺旋电感结构。这种结构不仅显著减小了元件体积，还提升了单位体积内的电感密度与高频响应能力。相较于传统的绕线式或薄膜电感，该器件在保持微小尺寸的同时实现了更高的自谐振频率（SRF），使其可在高达6GHz以上的频段有效工作，特别适用于现代无线通信系统中的高频匹配和滤波需求。
　　其低温共烧陶瓷（LTCC）基板材料具有极佳的介电稳定性与热膨胀匹配性，在不同环境温度下能维持电感值的一致性，避免因温漂导致电路失谐。同时，陶瓷材料本身无磁性，不会引入额外的磁滞损耗，有助于提升整体效率。该电感具有较高的Q值——在1GHz时典型值超过70，意味着能量损耗较低，尤其适合对信号完整性要求严格的射频路径中使用，如功率放大器输出匹配、天线调谐网络等场景。
　　此外，MLG0603P9N1HTZ10具备出色的抗电磁干扰（EMI）性能，因其对称的内部线圈布局可抑制外部磁场耦合，降低串扰风险。其低直流电阻（DCR）特性减少了电流通过时的发热问题，提高了长期运行的可靠性。由于采用了表面贴装设计，该器件兼容回流焊工艺，适用于高密度PCB布局，广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网模块及可穿戴设备中的射频前端电路。整体而言，这款电感结合了高性能、小型化与高可靠性，是高频、高集成度电子系统中的理想选择。

MLG0603P9N1HTZ10主要用于高频射频电路设计，尤其是在工作频率位于1GHz至6GHz范围内的无线通信设备中表现优异。它常被用作阻抗匹配元件，用于射频功率放大器（PA）输出端与天线之间的匹配网络，以最大化功率传输效率并减少反射损耗。在Wi-Fi 5/6（802.11ac/ax）、蓝牙BLE、ZigBee以及UWB（超宽带）模块中，该电感可用于构建LC滤波器或谐振回路，实现频带选择和噪声抑制功能。
　　此外，该器件也适用于手机和其他便携式设备的RF前端模组（FEM），配合SAW滤波器或双工器完成信号通路优化。由于其高Q值和稳定的电气特性，MLG0603P9N1HTZ10还可用于低相位噪声振荡器电路中的谐振元件，提升系统频率稳定性。在毫米波雷达传感器、5G sub-6GHz模块以及GPS/LBS定位系统中，该电感凭借其微型化优势和高频适应性，成为紧凑型高频PCB设计的关键组件。其表面贴装形式支持自动化贴片生产，适合大规模消费类电子产品制造流程。

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