时间：2025/12/5 8:59:41
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MLG0603P6N2HTZ10是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Chip Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用0603小型化封装尺寸（公制1608），适合高密度表面贴装，广泛应用于移动通信设备、无线模块和其他便携式电子产品中。这款电感通过先进的片式多层工艺制造，能够在有限的空间内提供稳定的电感性能和较高的Q值，满足射频前端电路对高性能无源元件的需求。其标称电感值为6.2nH，允许在GHz频段下实现高效的阻抗匹配、滤波和噪声抑制功能。MLG0603P6N2HTZ10特别适用于需要低插入损耗和高频率选择性的场合，如智能手机的RF放大器输出匹配网络、天线调谐电路以及Wi-Fi/蓝牙共存系统的滤波结构。产品符合RoHS环保标准，并具备良好的温度稳定性和可靠性，可在宽温范围内正常工作。此外，该型号采用编带包装，便于自动化SMT生产线使用，提升了制造效率与一致性。
型号：MLG0603P6N2HTZ10
品牌：TDK
封装尺寸：0603（1608公制）
电感值：6.2nH
电感公差：±5%
自谐振频率(SRF)：典型值约6.9GHz
直流电阻(DCR)：最大约370mΩ
额定电流：45mA（基于温升定义）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
Q值：典型值≥60 @ 2.4GHz
产品类别：高频多层片式电感
安装类型：表面贴装(SMD)
端接形式：镍/锡电极
包装方式：编带包装，每卷3000只
MLG0603P6N2HTZ10作为TDK MLG系列中的高频多层片式电感，具有出色的高频特性和稳定性，是现代无线通信系统中关键的无源元件之一。其核心优势在于采用了高精度多层陶瓷与内部导体交叉堆叠技术，在微小的0603封装内实现了优异的电感一致性与高频响应能力。该器件在2.4GHz至6GHz频段表现出很高的Q值（典型值≥60 @ 2.4GHz），这意味着它在射频信号路径中引入的损耗极低，有助于提升整体系统的效率和灵敏度。高Q值还意味着更窄的带宽和更好的频率选择性，对于构建高性能LC滤波器或匹配网络至关重要。
该电感的自谐振频率（SRF）高达约6.9GHz，确保其在5G sub-6GHz、Wi-Fi 5/6（5.8GHz）、蓝牙等主流无线通信频段下仍能保持接近理想电感的行为，避免因接近SRF而导致的容抗反转问题。同时，其严格的电感公差控制在±5%，保证了电路设计的一致性和量产时的良率稳定性。低直流电阻（DCR最大370mΩ）减少了功率损耗和温升，使得器件可以在较高频率下长期可靠运行。
MLG0603P6N2HTZ10采用兼容无铅回流焊工艺的端电极结构，具备优良的焊接可靠性和机械强度，适应严苛的SMT生产环境。其工作温度范围覆盖-40°C到+125°C，适用于各种恶劣环境下的电子设备。由于其小型化特性，非常适合用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备、物联网模块等。此外，该产品符合RoHS和REACH环保规范，不含任何有害物质，满足全球市场准入要求。综合来看，MLG0603P6N2HTZ10是一款面向高频、高性能、小型化需求的先进片式电感解决方案。
MLG0603P6N2HTZ10主要用于高频射频电路中，典型应用场景包括智能手机射频前端模块的阻抗匹配网络、功率放大器输入输出匹配、天线调谐电路、Wi-Fi与蓝牙共存滤波器、5G NR频段LC谐振电路以及各类无线收发器中的噪声抑制和信号选频。其高Q值和高自谐振频率特性使其特别适合工作在2.4GHz至6GHz之间的无线通信系统。此外，也广泛用于UWB超宽带定位模块、IoT无线传感器节点、无线耳机射频部分及小型化蜂窝模组中。由于其微型封装和高可靠性，同样适用于汽车信息娱乐系统内的无线连接单元和车载通信终端设备。
LQM21PN6N2MG0L
DLW21SN6N2SQ2L
LL1608T-6N2STDE
