型号：MLG0603P2N4ST000
　　品牌：TDK
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：2.4nH
　　电感公差：±0.1nH
　　额定电流：50mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：最大约0.35Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于6GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　类别：射频电感
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接材料：镍/锡（Ni/Sn），无铅兼容

MLG0603P2N4ST000是一款专为高频应用优化设计的多层陶瓷电感器，其核心优势在于卓越的高频性能与微型化结构的结合。该电感采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过将多个陶瓷与内部电极层交替堆叠并一次性烧结成型，实现了高度集成和稳定的电气特性。这种结构不仅提高了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容和电磁干扰，从而提升了整体Q值——在特定频率下可达到30以上，确保信号传输过程中的低损耗表现。高Q值对于射频电路至关重要，尤其是在进行阻抗匹配或构建谐振回路时，能够有效减少能量损失，提升系统灵敏度和选择性。
　　该器件的电感值精度控制在±0.1nH以内，表现出极高的稳定性与一致性，非常适合用于对参数敏感的高频匹配网络中。其自谐振频率（SRF）通常高于6GHz，意味着在5G通信、Wi-Fi 6E及蓝牙5.x等主流无线协议的工作频段内仍能保持接近理想的电感行为，避免因接近谐振点而导致的性能下降。同时，低直流电阻（DCR）设计进一步减少了通流时的发热问题，增强了长期运行的可靠性。
　　MLG0603P2N4ST000具备优良的温度稳定性和老化特性，在-55°C至+125°C的宽温范围内电感值变化极小，适应严苛的工作环境。其表面贴装封装形式便于自动化贴片生产，支持回流焊工艺，且端子经过特殊处理以确保良好的润湿性和焊接牢固性。整体结构坚固，抗震性强，适用于高密度PCB布局。此外，产品符合RoHS指令要求，不含铅等有害物质，满足现代电子产品绿色制造的标准。凭借这些综合优势，该电感已成为高端移动通信设备和射频模块中的优选被动元件之一。

MLG0603P2N4ST000主要应用于高频射频电路中，特别是在需要精确电感值和高Q值特性的场合。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、无线路由器、蓝牙耳机、可穿戴设备以及物联网终端中的射频前端模块（FEM）。在这些设备中，该电感常用于天线匹配网络、LC滤波器、低噪声放大器（LNA）输入输出匹配、功率放大器（PA）偏置电路以及射频开关周围的调谐电路。由于其工作频率可达GHz级别，因此特别适用于Wi-Fi 5/6/6E（5GHz和6GHz频段）、蓝牙5.0及以上版本、Zigbee、UWB（超宽带）以及部分5G sub-6GHz通信系统的射频路径设计。
　　在实际电路设计中，MLG0603P2N4ST000经常与其他表面贴装元件（如电容、电阻）共同构成π型或T型匹配网络，用于调节信号源与负载之间的阻抗匹配，最大化功率传输并减少反射损耗。此外，它也可用于射频信号路径中的去耦或隔离作用，抑制不必要的高频噪声传播。由于其微型0603封装尺寸，非常适合高密度印刷电路板（PCB）布局，有助于缩小整机体积，满足消费类电子产品轻薄化趋势的需求。在汽车电子领域，该电感也被用于车载信息娱乐系统、胎压监测系统（TPMS）和远程无钥匙进入系统等无线通信模块中。工业级温度范围使其能在较恶劣的环境中稳定运行，因此也适用于工业无线传感器网络和远程监控设备。总之，MLG0603P2N4ST000凭借其高频性能、小尺寸和高可靠性，成为现代无线通信系统中不可或缺的关键无源元件。

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　　 "MLG0603P2N4B",
　　 "LQM2HP2N4MG0L",
　　 "IL0603ER24J"
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