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RF7115SR 发布时间 时间:2025/8/16 1:02:04 查看 阅读:6

RF7115SR 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)推出的高功率射频(RF)晶体管,设计用于在 880 MHz 至 915 MHz 频率范围内工作的高功率放大器应用。这款晶体管采用 LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,具有良好的线性度、高效率和高可靠性,适用于蜂窝通信基础设施设备,如基站放大器(BTS)。RF7115SR 的封装设计使其能够有效地散热,确保在高功率水平下的稳定运行。

参数

工作频率范围:880 MHz - 915 MHz
  输出功率:典型值 15 W(连续波)
  增益:约 18 dB
  效率:典型值 60%
  漏极电压:最大 32 V
  输入驻波比(VSWR):最大 3:1
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  封装类型:表面贴装(SMT)
  阻抗匹配:50Ω 输入/输出

特性

RF7115SR 具有多个显著的技术特性,使其适用于高功率射频放大器应用。
  首先,该器件基于先进的 LDMOS 技术制造,提供高功率密度、优异的线性性能以及良好的热稳定性。LDMOS 晶体管通常用于高频应用,具有较高的增益带宽积,使得 RF7115SR 在 880 MHz 至 915 MHz 范围内能够维持稳定的放大性能。
  其次,RF7115SR 的输出功率典型值为 15W,能够在连续波(CW)模式下运行,适用于多种高功率应用,例如蜂窝基站、无线基础设施设备以及工业射频加热系统。该晶体管的典型增益为 18 dB,这意味着它能够在相对较低的输入功率下实现高效的功率放大,从而降低整个系统的功耗和复杂性。
  此外,该器件的效率典型值为 60%,这在高功率射频晶体管中属于较高水平,有助于减少散热需求并提高整体系统能效。RF7115SR 的漏极电压最大支持 32V,使其在电源设计上具有一定的灵活性,并且在不同的供电条件下都能保持稳定运行。
  从封装角度来看,RF7115SR 采用表面贴装(SMT)封装形式,便于自动化装配和高密度电路板布局,同时具备良好的热管理能力。输入和输出阻抗为 50Ω,与大多数射频系统匹配良好,减少了外部匹配网络的复杂度。
  最后,该器件的输入驻波比(VSWR)最大为 3:1,在非理想匹配条件下仍能保持较高的性能,从而提高系统的可靠性和抗干扰能力。

应用

RF7115SR 的主要应用领域包括蜂窝通信基础设施、基站功率放大器(BTS)、无线本地环路系统、射频测试设备以及工业和医疗射频设备等。
  在蜂窝通信领域,RF7115SR 可用于构建高功率射频放大器模块,适用于 GSM、CDMA、WCDMA 和 LTE 等多种无线通信标准的基站系统。其高效率和高线性度特性使其成为多载波基站放大器的理想选择。
  此外,该器件也适用于无线测试设备和测量仪器,作为高功率信号源或放大器使用。在工业和医疗射频系统中,RF7115SR 可用于射频能量传输、材料处理、等离子体生成等应用。
  由于其表面贴装封装设计,RF7115SR 在高密度 PCB 布局中具有良好的适用性,适合用于自动化制造流程,提高生产效率和产品一致性。

替代型号

RF7115SR 的替代型号包括 RF7113SR、RF7117SR 以及类似的 Qorvo LDMOS 射频功率晶体管,如 MRF6VP2150N 或 MRF6S2150N 等。

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