产品系列：MLG
　　电感值：2.4nH
　　公差：±0.2nH
　　自谐振频率(SRF)：7.5GHz 最小值
　　直流电阻(DCR)：典型值 290mΩ
　　额定电流：120mA (Irms)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
　　高度：最大 0.8mm
　　端子电极：Ni/Sn镀层，无铅可焊
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　包装形式：编带卷装，每盘3000只

MLG0603P2N4CT000多层陶瓷电感的核心优势在于其高频性能与微型化的完美结合。该器件采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过精确控制内部线圈的层数、匝数及位置，实现了极高的电感精度和一致性。其2.4nH的标称电感值配合±0.2nH的 tight 公差，确保在射频匹配网络中能够精准调谐，减少因元件偏差导致的信号反射或增益下降问题。更重要的是，该电感拥有高达7.5GHz的自谐振频率（SRF），意味着它在远高于工作频率的范围内仍能保持理想的电感行为，避免了在高频下转变为容性阻抗的风险，从而保障了在5GHz Wi-Fi、蓝牙5.x以及部分毫米波前端电路中的稳定表现。
　　另一个显著特点是其优良的Q值特性。在典型应用频率如2.4GHz下，该电感能够维持较高的品质因数，有效降低能量损耗，提高射频功率传输效率。这对于电池供电设备尤为重要，有助于延长续航时间并改善热管理。同时，较低的直流电阻（DCR）仅为290mΩ左右，进一步减少了通流时的I2R损耗，提升了整体系统能效。尽管是小尺寸元件，但其可承受120mA的均方根电流，满足多数射频放大器偏置电路或滤波器支路的电流需求。
　　机械和环境适应性方面，MLG0603P2N4CT000具备出色的抗振动和热冲击能力，得益于多层陶瓷结构的致密性和端电极的可靠结合。其Ni/Sn镀层端子不仅保证了良好的可焊性，还增强了对潮湿和氧化的抵抗力，适用于无铅回流焊工艺。此外，产品在整个工业级温度范围（-55°C至+125°C）内表现出稳定的电感特性，温度系数小，适合部署于户外通信节点或高温密闭环境中。综上所述，该电感凭借其高频响应、小型化、高可靠性等综合优势，成为高端无线通信系统中不可或缺的关键元件。

MLG0603P2N4CT000主要应用于各类高频射频电路中，尤其适用于需要精密阻抗匹配和低插入损耗的场景。常见用途包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块（FEM），用于Wi-Fi 2.4GHz/5GHz频段、蓝牙/BLE、Zigbee等短距离无线通信系统的匹配网络设计。在这些应用中，该电感常与电容组成π型或T型LC网络，用于天线调谐、功率放大器输出匹配以及低噪声放大器输入匹配，以最大化信号传输效率并优化辐射性能。
　　此外，该器件也广泛用于物联网（IoT）传感器节点、可穿戴设备和无线耳机等小型化电子产品中，因其0603封装尺寸极小，能够在有限的PCB空间内实现高性能射频连接。在射频识别（RFID）读写器、UWB（超宽带）定位模块以及部分毫米波雷达前端电路中，该电感可用于构建带通滤波器或扼流电路，抑制杂散信号干扰并提升接收灵敏度。
　　在电源去耦方面，虽然其电感值较小，但在高频旁路应用中仍可作为RF扼流圈使用，隔离射频信号与直流偏置线路之间的相互影响，防止噪声耦合进入敏感模拟电路。例如，在射频开关或衰减器的偏置线上串联此类电感，可以有效阻止RF信号泄漏至电源网络，从而维持系统稳定性。总体而言，该元件适用于所有对高频性能、尺寸和可靠性有高要求的消费类、工业类和通信类电子产品。

LQM2HP2N4BH0L
　　LL1608-FH-2N4
　　ADCL0603S2N4T