产品类型：多层陶瓷电感
　　封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
　　标称电感值：1.6 nH
　　允许偏差：±0.2 nH
　　额定电流：35 mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：最大约0.45 Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小13 GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　焊接耐热性：符合JIS C 60068-2标准
　　磁屏蔽特性：无屏蔽（非磁屏蔽型）
　　端子电极：镍/锡电镀层
　　包装形式：编带卷装（Tape and Reel）
　　制造商系列：TDK MLG系列

MLG0603P16NHT000具备卓越的高频性能，这是其最显著的技术优势之一。该电感采用多层陶瓷基板与内部螺旋导体结构相结合的设计方式，有效提升了单位体积内的电感密度，同时通过优化介质材料的介电常数和损耗角正切值，大幅降低了高频下的介质损耗。这种结构设计不仅提高了整体Q值（品质因数），还使自谐振频率（SRF）达到13GHz以上，从而确保在5G、Wi-Fi 6E以及毫米波前端电路中仍能保持理想的电抗特性。在2.4GHz至6GHz频段内，其实测Q值可维持在40以上，远优于传统绕线式或薄膜电感，有助于提升射频系统的效率与信号完整性。
　　另一个重要特性是其出色的尺寸微型化能力与表面贴装兼容性。尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，满足当前消费类电子对PCB空间极致压缩的需求。其端子电极为镍/锡双层金属化结构，具有良好可焊性和抗氧化能力，适用于回流焊工艺，且不会因热应力导致开裂或脱焊现象。此外，该器件具备良好的温度稳定性，电感值随温度变化率控制在±0.1nH/°C以内，在-55°C至+125°C的工作范围内保持可靠性能，适用于车载、工业级及户外通信设备等严苛环境。
　　该电感无磁性屏蔽层，属于开放式磁场结构，因此在布局时需注意与其他敏感元件之间的距离，避免相互耦合干扰。但由于其低电磁泄漏设计和精确的电感控制，仍可在高密度布板环境中安全使用。另外，其额定电流虽不高（35mA），但足以满足大多数射频偏置、匹配网络和滤波器的应用需求。整体而言，MLG0603P16NHT000是一款兼顾高频响应、小型化与可靠性的高端多层片式电感，特别适合用于高速无线通信模块中的LC谐振电路、巴伦匹配、天线调谐单元等关键位置。

MLG0603P16NHT000主要用于高频射频电路设计中，尤其是在无线通信领域有着广泛的应用场景。它常被集成于智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式设备的射频前端模块（RF Front-End Module, FEM）中，用于构建阻抗匹配网络，以实现功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）与天线之间的最佳能量传输。在2.4GHz和5GHz频段的Wi-Fi和蓝牙系统中，该电感可用于LC滤波器、π型匹配电路以及巴伦（Balun）结构中，帮助抑制杂散信号并提升接收灵敏度。
　　此外，该器件也适用于UWB（超宽带）定位系统、NFC近场通信模块以及ZigBee、Thread等低功耗物联网协议的射频收发电路中。在这些应用中，其高Q值和高自谐振频率能够有效减少插入损耗，提高系统整体效率。由于其体积小巧，非常适合用于高密度PCB布局，特别是在MMIC（单片微波集成电路）外围配套元件选型中表现出色。同时，也可作为VCO（压控振荡器）调谐回路中的固定电感使用，提供稳定的频率响应特性。
　　在汽车电子方面，该电感可用于车载信息娱乐系统、T-Box远程通信单元以及TPMS（胎压监测系统）中的无线发射电路。虽然其额定电流较小，不适用于大功率输出级，但在偏置馈电电感（RF Choke）应用中仍可胜任，特别是在需要将直流电源引入射频线路而同时隔离高频信号的场合。总之，MLG0603P16NHT000凭借其高频特性与微型化优势，已成为现代无线设备中不可或缺的关键无源元件之一。

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　　 "MLG0603P16NTD25",
　　 "LQM21PN1R6MGHL",
　　 "DLW21SN1R6XH2L",
　　 "ABLS-LC1616-1R6G-T"
　　]