时间：2025/7/2 15:03:22
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CPDZC5V0SPC-HF是一款表面贴装技术（SMT）的多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性系列，广泛应用于需要稳定性和低损耗特性的电路中。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度特性和高容量稳定性。
此电容器适用于高频应用场合，能够有效滤波和去耦，同时支持高速自动贴片工艺。其封装形式为chip类型，尺寸小巧，适合现代电子设备对小型化和高性能的要求。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：极低
高度：0.55mm最大
长度：2.0mm最大
宽度：1.25mm最大
这款电容器的主要特点包括：
1. 温度特性优异，容量变化在-55°C到+125°C范围内保持稳定。
2. 高频性能良好，适合用于电源滤波、信号滤波以及去耦。
3. 使用X7R介质，提供稳定的电容值且不易受外部环境影响。
4. 小型化设计，便于在紧凑型电路板上布局。
5. 支持无铅焊接工艺，符合RoHS标准，绿色环保。
6. 具有较强的抗机械应力能力，适用于振动或冲击较大的环境。
CPDZC5V0SPC-HF主要应用于以下领域：
1. 通信设备中的射频模块和滤波电路。
2. 工业控制设备中的电源滤波和信号调理电路。
3. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑等。
4. 医疗设备中的精密电路。
5. 汽车电子系统，例如引擎控制单元（ECU）和车载信息娱乐系统。
6. 高可靠性要求的航天航空及军工领域。
CPDZA5V0SPC-HF
GRM155R60J104KA12L
KPM5A270G104KAA
