时间：2025/12/1 13:56:21
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MLG0603P15NHT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列。该器件采用微型0603（1608公制）封装尺寸，适用于高密度表面贴装应用。这款电感专为高频电路设计，工作频率范围通常在GHz级别，常用于射频（RF）前端模块、无线通信设备以及移动终端中，例如智能手机、平板电脑和物联网（IoT）设备等。其结构基于先进的陶瓷材料与内部多层绕线工艺，实现了小型化与高性能的结合。由于采用了高品质因数（High-Q）的设计理念，MLG0603P15NHT000能够在保持低插入损耗的同时提供良好的频率选择性，适合对信号完整性要求较高的应用场景。
该电感的标称电感值为1.5nH，允许较小的公差范围以确保一致性，并具备优良的温度稳定性和长期可靠性。产品符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊接工艺，便于现代自动化生产流程集成。此外，它还具有较强的抗机械应力能力，能在一定程度上抵御PCB弯曲或热胀冷缩带来的影响，从而提升整机的耐久性。作为TDK在高频元件领域的重要产品之一，MLG0603P15NHT000广泛应用于需要紧凑布局且高频性能稳定的电子系统中。
型号：MLG0603P15NHT000
制造商：TDK
封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
电感值：1.5 nH
电感公差：±0.2 nH
自谐振频率（SRF）：典型值约6.5 GHz
直流电阻（DCR）：最大约350 mΩ
额定电流：约50 mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
组件类型：表面贴装，多层陶瓷电感
Q值：典型值大于50 @ 1 GHz
包装形式：卷带编带，适用于自动贴片机
MLG0603P15NHT000具备出色的高频性能表现，这得益于其采用的多层陶瓷基板技术和精密内电极叠层结构。这种构造方式有效减少了寄生电容和导体损耗，使电感能在GHz频段内维持较高的品质因数（Q值），从而降低信号传输过程中的能量损失，提高电路效率。特别是在射频匹配网络、滤波器和谐振电路中，高Q值意味着更窄的带宽控制能力和更强的选择性，有助于抑制干扰信号并增强接收灵敏度。同时，该器件在制造过程中严格控制材料纯度与烧结工艺，确保了每一批次产品之间的一致性和稳定性，满足大规模量产需求。
另一个显著特点是其超小型0603封装，在有限的空间内实现高性能集成，适应现代便携式电子产品向轻薄化发展的趋势。尽管体积微小，但通过优化内部导体宽度与厚度，以及使用低电阻率金属材料，成功将直流电阻（DCR）控制在合理范围内，避免因发热导致性能下降。此外，该电感表现出良好的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，保证了在不同环境条件下工作的可靠性。在机械方面，陶瓷本体具有较高的硬度和化学惰性，不易受潮、腐蚀或老化，增强了长期使用的耐用性。整体设计兼顾电气性能、物理尺寸与环境适应性，使其成为高频模拟前端的理想选择。
该器件主要应用于高频射频电路中，如智能手机、无线局域网（WLAN）、蓝牙模块、5G通信设备、GPS导航系统及各类物联网终端。在这些系统中，MLG0603P15NHT000常被用作阻抗匹配网络中的关键元件，用于连接天线开关模块（ASM）、功率放大器（PA）与滤波器之间，以最大化功率传输并减少反射损耗。此外，也可用于构建LC谐振电路、低通或带通滤波器，帮助滤除不必要的高频噪声或谐波成分，保障主频信号的纯净度。在超高频（UHF）和微波频段的应用场景下，其高自谐振频率特性确保了在接近工作频率时仍能保持理想的电感行为，不会因过早进入容性区域而失效。由于支持自动化贴装，也适用于工业级无线传感器网络和汽车电子中的车载通信单元（Telematics），满足严苛的生产与运行要求。
LQM18PH1N5NT0D
LL1608-F1N5-T
