时间：2025/12/5 18:42:36
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MLG0603P13NHT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Chip Inductor），专为高频应用设计。该器件采用先进的多层制造工艺，将导电浆料和介电材料交替堆叠并共烧成型，从而在微小尺寸内实现稳定的电感值和优异的高频特性。该电感属于MLG系列，封装尺寸为0603（公制1608），非常适合对空间要求极为严格的便携式电子设备。其电感值标称为1.3nH，公差通常为±0.2nH，适用于GHz频段的射频电路中。该产品广泛应用于移动通信设备，如智能手机、平板电脑、无线模块等，尤其适合用于阻抗匹配网络、射频前端模块、天线调谐电路以及高频滤波器中。由于其低直流电阻（DCR）和高自谐振频率（SRF），MLG0603P13NHT000能够在保持低损耗的同时支持高频信号传输。此外，该器件具有良好的温度稳定性和机械强度，符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，便于自动化贴装生产。
该型号中的“P”代表特定的电感性能等级，“13N”表示1.3nH的标称电感值，“H”可能代表包装形式（如编带包装），“T000”则通常指无铅且符合环境规格的产品版本。作为高频片式电感的代表型号之一，MLG0603P13NHT000在确保信号完整性方面发挥着关键作用，尤其是在5G通信、Wi-Fi 6/6E及蓝牙等高速无线技术中。其微型化设计使得PCB布局更加紧凑，有助于提升整机集成度。同时，TDK通过严格的质量控制流程确保每批次产品的参数一致性，满足工业级和消费类电子的可靠性要求。
品牌：TDK
型号：MLG0603P13NHT000
封装/外壳：0603（1608公制）
电感值：1.3nH
电感公差：±0.2nH
直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
自谐振频率（SRF）：最小值约6.5GHz
额定电流：最大约350mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接方式：表面贴装（SMT）
符合标准：RoHS合规、无铅
MLG0603P13NHT000具备卓越的高频响应能力，这主要得益于其独特的多层陶瓷结构设计。该结构不仅实现了极低的寄生电容，还显著提升了自谐振频率（SRF），使其在6.5GHz以上仍能保持良好的电感性能，适用于现代无线通信系统中常见的UHF至毫米波频段。这种高SRF特性意味着器件在其工作频率范围内表现出接近理想电感的行为，减少了因接近谐振点而导致的阻抗失真或信号衰减问题。此外，该电感采用高精度光刻与厚膜印刷技术制造，确保了电感值的高度一致性与稳定性，特别适合用于对匹配精度要求极高的射频匹配网络中。
另一个显著特点是其低直流电阻（DCR），典型值仅为0.32Ω，有效降低了电流通过时的功率损耗和温升，提高了系统的能效表现。这对于电池供电的便携式设备尤为重要，有助于延长续航时间。同时，低DCR也有助于减少热应力对周边元件的影响，提升整体电路的长期可靠性。该器件还展现出优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，确保在各种环境条件下都能维持稳定的电气性能。
机械方面，MLG0603P13NHT000采用高强度陶瓷基体和端电极结构，具备出色的抗机械冲击和振动能力，适合用于移动终端等易受外力影响的应用场景。其端子经过多层金属化处理（如内层Ni阻挡层和外层Sn镀层），增强了可焊性并防止氧化，确保回流焊接过程中的可靠连接。此外，产品经过严格的湿度敏感等级测试，适用于标准SMT生产工艺流程。整体设计兼顾高性能与高可靠性，是高频小信号应用中的优选电感解决方案。
MLG0603P13NHT000主要用于高频射频电路中，特别是在需要精确阻抗匹配和信号完整性的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于连接功率放大器、天线开关模块与天线之间的匹配网络，优化信号传输效率并减少反射损耗。在5G NR频段（如n77、n78、n79）以及Wi-Fi 6（5GHz/6GHz）系统中，该电感常被用于构建LC滤波器、π型匹配网络或巴伦（Balun）电路的一部分，以实现宽带匹配和噪声抑制。
此外，该器件也广泛应用于蓝牙模块、GPS/GNSS接收器、NFC近场通信电路以及物联网（IoT）无线传感器节点中，作为高频信号路径的关键无源元件。在这些应用中，它能够有效调节高频信号的相位与幅度，提高接收灵敏度和发射效率。由于其微小尺寸和高频率适应性，MLG0603P13NHT000特别适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品体积，满足轻薄化设计趋势。在射频识别（RFID）、无线充电控制电路及毫米波雷达前端中，该电感也能发挥其高频低损的优势，保障系统稳定运行。
LQM15PN1R3MG0L
LL1608-FH-1N3-N
