产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：10nH
　　电感公差：±30%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.0GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
　　额定电流：约300mA（基于温升标准）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　Q值：在1GHz下典型值大于50
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　屏蔽类型：无屏蔽（开放式磁路）

MLG0603P10NHT000采用TDK独有的多层陶瓷工艺制造，这种技术通过在陶瓷介质中堆叠多个导电线圈层来实现所需的电感量，从而在微小尺寸下达到高频优化性能。该工艺不仅提升了元件的集成度，还显著降低了寄生电容和电阻，使其在GHz级高频应用中具有出色的响应能力。由于使用非磁性陶瓷材料作为基体，该电感器不会因外部磁场或邻近元件产生明显的磁耦合干扰，因此在高密度PCB布局中表现出良好的电磁兼容性（EMC）。其开放式磁路结构虽然不具备磁屏蔽功能，但在特定射频应用场景下有助于减少磁滞损耗并提高Q值表现。在高频工作条件下，如Wi-Fi、蓝牙或5G前端模块中，该电感器能够有效支持阻抗匹配网络的设计，确保信号传输效率最大化。
　　另一个重要特性是其优异的频率响应特性。自谐振频率（SRF）高达约6GHz，意味着在远低于此频率的常用无线通信频段（如2.4GHz和5GHz）内，该电感器仍能保持接近理想电感的行为，避免因接近谐振点而导致的性能下降。同时，在1GHz测试条件下Q值超过50，表明其能量损耗极低，适合用于对效率要求较高的射频电路中，例如功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入调谐以及天线匹配网络等。此外，其较小的直流电阻（DCR）也有助于降低功耗和发热，提升系统整体能效。
　　该器件还具备良好的热稳定性和机械坚固性。其工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，满足工业级和消费类电子产品在各种环境下的运行需求。在回流焊过程中，该元件能够承受无铅焊接的高温曲线而不发生性能劣化，体现了其高可靠性的制造标准。尽管其额定电流相对较低（约300mA），但足以满足大多数射频信号路径中的偏置馈电（bias feed）或交流耦合应用需求。总体而言，MLG0603P10NHT000凭借其高频性能、小型化设计和稳定的电气参数，成为现代无线通信设备中不可或缺的关键无源元件之一。

MLG0603P10NHT000主要用于高频射频电路设计，特别是在移动通信设备中发挥重要作用。其典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网（IoT）无线模块中的射频前端匹配网络。在这些设备中，该电感器常被用于Wi-Fi（2.4GHz和5GHz频段）、蓝牙、Zigbee以及部分5G sub-6GHz频段的射频信号路径中，实现阻抗匹配以最大化功率传输效率。例如，在功率放大器（PA）的输出端或低噪声放大器（LNA）的输入端，该电感与电容构成LC匹配网络，调整输入/输出阻抗至50欧姆系统标准，从而减少信号反射和损耗。
　　此外，该器件也广泛应用于天线调谐电路中，帮助动态调节天线阻抗以适应不同工作频段或使用环境（如手握效应），提升无线连接的稳定性和吞吐量。在射频滤波器设计中，MLG0603P10NHT000可用于构建小型化的LC滤波结构，抑制带外噪声或杂散发射，满足电磁兼容性（EMC）规范要求。由于其高Q值和低插入损耗特性，它同样适用于本地振荡器（LO）信号路径、混频器接口和射频偏置电路中的扼流应用，确保本振信号纯净并防止射频能量泄漏到电源线路。
　　在高频数字电路中，该电感也可用作高速信号线的噪声抑制元件，尤其是在差分对或时钟线路附近，配合去耦电容形成π型或T型滤波结构，消除高频谐波干扰。此外，因其小型化特性，该元件非常适合用于空间极度受限的高密度PCB布局，如紧凑型无线模组或微型传感器节点。总之，MLG0603P10NHT000凭借其卓越的高频性能和可靠性，已成为现代无线通信系统中射频无源网络的重要组成部分。

LQM18PN10NJ00
　　LL1608TNR10SGY
　　DLW21SN10NGS