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MLF2012DR10MT000 发布时间 时间:2025/12/4 17:36:09 查看 阅读:34

MLF2012DR10MT000是一款由Vishay Dale生产的表面贴装功率电感器,属于IHLP(Integrated High Current Inductor)系列。该器件采用紧凑的矩形设计,适用于需要高电流密度和低高度的应用场景。其结构基于复合材料磁芯技术,将铁粉与非导磁材料结合,有效降低了磁芯损耗并提高了饱和性能。这种设计使得MLF2012DR10MT000在承受大直流偏置电流时仍能保持较高的电感稳定性,避免因磁饱和导致的性能下降。该电感器专为高频开关电源环境优化,广泛用于便携式电子设备、移动通信设备以及各类高密度电路板中。其小型化封装符合现代电子产品对空间利用率的严格要求,同时具备良好的热稳定性和机械强度,能够在振动或温度变化较大的环境中可靠工作。此外,该元件采用无铅端接处理,符合RoHS环保标准,并支持回流焊工艺,便于自动化生产装配。

参数

产品系列:IHLP
  尺寸代码:2012(公制),0805(英制)
  电感值:100 nH ±20%
  额定电流:3.6 A(基于温升40°C)
  饱和电流:4.7 A(典型值,电感下降约30%)
  直流电阻(DCR):13.5 mΩ(最大值)
  自谐振频率(SRF):≥2.4 GHz(典型值)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C(包括自发热)
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  感应系数Q值:在100 MHz下典型值为35
  屏蔽类型:磁屏蔽结构,降低电磁干扰(EMI)
  安装方式:表面贴装技术(SMT)
  端子材料:铜合金基底,镀锡处理,兼容无铅焊接

特性

MLF2012DR10MT000具有优异的直流叠加特性,这得益于其独特的复合磁芯材料配方。该材料由细小的铁磁颗粒均匀分散在非导磁树脂基体中构成,形成分布式气隙结构,从而显著提升抗饱和能力。即使在接近最大额定电流条件下,电感值仍能维持较高水平,确保电源转换系统的稳定性。这一特性对于现代高效率DC-DC变换器至关重要,特别是在负载瞬变过程中防止输出电压跌落。此外,低直流电阻(DCR)的设计有效减少了铜损,提高了整体能效,特别适用于电池供电设备以延长续航时间。其磁屏蔽结构不仅抑制了外部磁场泄漏,还增强了对邻近元件的抗干扰能力,有助于满足电磁兼容性(EMC)要求。器件的小型化封装在实现高性能的同时节省了宝贵的PCB空间,适合高密度布局需求。热管理方面,该电感器具备良好的散热性能,热量可通过PCB焊盘快速传导至底层,避免局部过热影响寿命。整个结构经过严格的机械应力测试,包括温度循环、振动和冲击试验,确保在恶劣环境下长期可靠运行。产品符合AEC-Q200汽车级认证标准,可用于车载电子系统。制造过程遵循严格的品质控制流程,保证批次一致性,适用于自动化贴片生产线。
  

应用

该电感器广泛应用于多种高性能电源管理场合。在移动终端领域,如智能手机和平板电脑中,常用于主处理器核心供电的降压型DC-DC转换器,提供稳定的低压大电流输出。在无线通信模块中,作为射频功率放大器的电源滤波元件,有效抑制噪声传播,提升信号质量。在便携式消费类电子产品中,例如蓝牙耳机、智能手表等,因其小尺寸和高效率特性而被广泛采用。此外,在服务器和网络设备的点负载(POL)电源设计中,MLF2012DR10MT000也表现出色,能够应对快速动态负载变化。其高自谐振频率使其适用于MHz级别的开关电源拓扑,如同步整流 buck 转换器。在汽车电子系统中,包括信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元,该器件凭借其宽温特性和可靠性成为理想选择。工业控制系统中的PLC模块、电机驱动控制器以及嵌入式工控机同样可利用其紧凑高效的优势。由于支持自动化贴装且兼容主流回流焊工艺,适合大规模量产应用。

替代型号

IHLP2012ABER10M

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MLF2012DR10MT000参数

  • 现有数量4,759现货
  • 价格1 : ¥1.27000剪切带(CT)4,000 : ¥0.46249卷带(TR)
  • 系列MLF
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感100 nH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)300 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)150 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值20 @ 25MHz
  • 频率 - 自谐振400MHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试25 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.041"(1.05mm)