MLF2012C220KT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用MLF封装形式。该电容器适用于高频电路和小型化设计,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的特点。其广泛应用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景。这种型号的电容属于X7R介质类型,因此具备优良的温度稳定性和容量变化特性。
MLF2012系列以其紧凑的尺寸(2.0mm x 1.25mm)而著称,非常适合空间受限的应用场合,例如便携式电子设备、通信模块和消费类电子产品。
电容值:220pF
额定电压:50V
尺寸:2.0mm x 1.25mm
介质材料:X7R
封装形式:MLF
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
耐焊性:符合回流焊工艺要求
MLF2012C220KT采用了先进的多层陶瓷制造技术,确保了高可靠性和稳定性。赋予了该电容器良好的温度系数,在-55°C至+125°C范围内,容量变化不超过±15%。
2. 其小尺寸设计使得它能够适应现代电子产品对空间优化的需求。
3. 低ESL和低ESR特性使其特别适合高频应用环境。
4. 它还具有出色的频率响应性能,能够在较宽的频率范围内保持稳定的电气特性。
5. 符合RoHS标准,环保且无铅,满足国际法规要求。
MLF2012C220KT主要应用于需要高性能和小型化的场景中,包括但不限于:
1. 滤波器电路中的噪声抑制。
2. RF射频电路中的信号耦合与解耦。
3. 高速数字电路中的电源去耦。
4. 通信设备中的谐振及匹配网络。
5. 各种消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
MLF2012B220KT
GRM155R60J220KE84
CCG22C105K8RACTU