时间：2025/12/22 17:32:32
阅读：22
MLF1608DR22KTD25是一款由Vishay Dale生产的表面贴装绕线铁氧体磁珠，属于MLF系列。该器件专为高频噪声抑制而设计，适用于需要高效电磁干扰（EMI）滤波的便携式电子设备。其紧凑的尺寸（1608封装，即0603英寸）使其非常适合高密度PCB布局，广泛应用于移动通信设备、消费类电子产品和便携式医疗设备中。该磁珠采用多层陶瓷结构结合绕线技术，在保证小型化的同时提供稳定的电气性能。其额定阻抗在100MHz下为22Ω，允许±10%的容差，确保在目标频段内实现一致的滤波效果。此外，该元件具备良好的温度稳定性和长期可靠性，能够在-55°C至+125°C的宽工作温度范围内正常运行，适应严苛的应用环境。MLF1608DR22KTD25采用无铅、符合RoHS标准的材料制造，支持回流焊工艺，便于自动化生产装配。
产品类型：磁珠
封装/外壳：1608（0603公制）
安装类型：表面贴装（SMD）
阻抗@频率：22Ω @ 100MHz
容差：±10%
额定电流：500mA
直流电阻（DCR）：0.45Ω 最大
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
特性：高电流能力，低直流电阻，高频噪声抑制
高度：约0.8mm
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
包装类型：卷带包装
MLF1608DR22KTD25磁珠的核心特性在于其优化的高频滤波能力与低插入损耗之间的平衡。该器件在100MHz时提供22Ω的标称阻抗，能够有效衰减射频干扰信号，同时保持较低的直流电阻（最大0.45Ω），从而最大限度地减少对主信号通路的功率损耗，特别适用于电源线路中的噪声抑制。其绕线铁氧体结构赋予其较高的饱和电流能力，额定电流可达500mA，意味着即使在较大直流偏置下，磁珠仍能维持稳定的阻抗性能，不会因磁芯饱和而导致滤波效率下降。
该元件采用Vishay先进的多层薄膜工艺制造，确保了尺寸微型化与电气性能的一致性。1608的小型封装使其适用于空间受限的应用场景，如智能手机、可穿戴设备和无线模块等。其结构设计还具有良好的机械强度和热稳定性，能承受标准回流焊接过程中的高温冲击，并在-55°C至+125°C的宽温范围内保持性能稳定。
另一个关键优势是其优异的频率响应特性。随着频率升高，磁珠的感抗和电阻成分共同作用，将高频噪声能量转化为热能消耗掉，实现有效的EMI抑制。相比普通电感，磁珠在高频段表现出更高的电阻性阻抗，更适合用于吸收噪声而非储能。MLF1608DR22KTD25在1GHz以下频段具有平滑且可控的阻抗曲线，避免出现谐振峰导致的信号失真问题。
此外，该器件符合RoHS指令，不含铅和其他有害物质，支持环保生产工艺。其端电极采用镍/锡镀层，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，确保长期可靠的焊接连接。整体设计兼顾高性能、高可靠性和制造兼容性，是现代高频电子系统中理想的EMI解决方案之一。
MLF1608DR22KTD25广泛应用于各类需要抑制高频噪声的电子电路中，典型用途包括移动通信设备中的RF前端电源滤波、LCD偏压电路、相机模块供电线、蓝牙/Wi-Fi模块的去耦网络以及便携式医疗仪器的信号调理电路。它常被放置在电源输入端或IC供电引脚附近，用以阻止开关噪声或射频干扰沿电源轨传播，提升系统的电磁兼容性（EMC）。此外，也可用于高速数字线路的串扰抑制，改善信号完整性。
BLM18AG220SN1
