您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MLF1608A1R8KT

MLF1608A1R8KT 发布时间 时间:2025/12/5 9:44:58 查看 阅读:18

MLF1608A1R8KT是一款由Murata(村田)制造的表面贴装型片式电感器(SMD Inductor),属于其MLF系列。该系列产品专为高频应用设计,具有小型化、低损耗和高可靠性等特点,广泛应用于移动通信设备、便携式电子产品以及各类高频电路中。MLF1608A1R8KT的具体尺寸为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm(L×W×H),符合EIA标准的0603封装尺寸,适合高密度PCB布局需求。该电感器采用多层铁氧体陶瓷材料与内部金属化电极结构,通过先进的叠层工艺制造而成,能够在有限的空间内实现稳定的电感性能和良好的温度稳定性。其命名规则中,'MLF'代表Murata的多层铁氧体电感系列,'1608'表示外形尺寸(以百分之一毫米为单位),'A'通常表示产品版本或系列代号,'1R8K'表示标称电感值为1.8μH,允许偏差为±10%,最后的'T'表示编带包装形式。这款电感器主要用于电源去耦、LC滤波网络、射频匹配电路及DC-DC转换器中的储能元件等场景。

参数

产品类型:固定电感器
  封装尺寸:1.6 x 0.8 x 0.8 mm (EIA 0603)
  电感值:1.8 μH ±10%
  直流电阻(DCR):典型值约370 mΩ
  额定电流(Isat):约55 mA (电感下降30%时)
  自谐振频率(SRF):典型值约110 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-40°C 至 +125°C
  安装方式:表面贴装(SMT)
  磁芯材料:铁氧体陶瓷
  端子结构:镍阻挡层 + 锡外涂层
  包装形式:卷带编装(Tape and Reel)

特性

MLF1608A1R8KT采用村田独有的多层铁氧体陶瓷技术,使其在保持微小体积的同时具备优良的高频特性和磁屏蔽能力。其内部采用交错式金属化电极结构,有效降低了寄生电容并提升了自谐振频率,确保在高频工作条件下仍能维持较高的Q值和较低的能量损耗。这种结构还增强了抗电磁干扰(EMI)的能力,有助于提升系统的整体信号完整性。该电感器具有良好的温度稳定性和长期可靠性,在高温环境下电感变化率较小,适用于严苛的工作条件。由于使用了无铅兼容的端子电极设计(Ni/Sn镀层),它完全符合RoHS环保标准,并支持现代回流焊工艺流程。此外,其坚固的陶瓷本体结构能够抵抗机械应力和热冲击,避免因PCB弯曲或温度循环导致的开裂问题。在电气性能方面,该器件在轻载电流下表现出低直流电阻特性,有助于减少功率损失,提高电源效率。同时,其饱和电流和温升电流参数经过优化,可在一定程度上承受瞬态过流而不发生显著性能退化。这些综合优势使得MLF1608A1R8KT特别适用于对空间和性能要求极为严格的便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及蓝牙/Wi-Fi模块等。值得一提的是,该系列电感在生产过程中执行严格的品质控制流程,确保批次间的一致性,便于大规模自动化贴片生产。
  

应用

该电感器广泛应用于各类高频模拟和数字电路中,尤其适用于需要紧凑布局和高效能表现的便携式消费类电子产品。常见应用场景包括手机射频前端模块中的LC滤波器,用于抑制杂散信号和噪声;无线通信模块内的阻抗匹配网络,以最大化信号传输效率;以及低功耗DC-DC降压变换器中的滤波元件,用于平滑输出电压和储存能量。在电源管理单元中,MLF1608A1R8KT可用于构建π型或L型滤波电路,有效去除开关噪声,保障敏感模拟电路的正常运行。此外,它也被用于传感器信号调理电路、音频放大器旁路网络以及嵌入式微控制器系统的去耦设计中。得益于其良好的高频响应和稳定的温度特性,该器件同样适用于工业级和汽车电子领域的次级电源系统或车载信息娱乐设备。在物联网(IoT)设备中,由于其占用空间小且可靠性高,成为众多小型化无线节点的理想选择。总体而言,只要是在高频、低电流、高集成度环境中需要稳定电感值的应用场合,MLF1608A1R8KT都能提供可靠的技术支持和出色的性能表现。

替代型号

LQM18ANR18T00D
  DLW21SN1R8XK

MLF1608A1R8KT推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

MLF1608A1R8KT参数

  • 制造商:TDK
  • 产品种类:RF 电感器
  • RoHS:详细信息
  • 电感:1.8 uH
  • 容差:10 %
  • 最大直流电流:25 mAmps
  • 最大直流电阻:0.55 Ohms
  • 自谐振频率:55 MHz
  • Q 最小值:35
  • 工作温度范围:- 25 C to + 85 C
  • 端接类型:SMD/SMT
  • 封装 / 箱体:1608
  • 芯体材料:Ferrite
  • 尺寸:0.8 mm W x 1.6 mm L x 0.8 mm H
  • 封装:Reel
  • 串联:MLF
  • 屏蔽:Shielded
  • Standard Pack Qty:4000.0
  • 零件号别名:MLF1608A1R8K