产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：1.6mm x 0.8mm（1608 公制）
　　电感值：920nH（922代码）
　　电感公差：±20%（M级）
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 800MHz（具体依数据手册而定）
　　直流电阻（DCR）：最大约 350mΩ
　　额定电流（Irms）：典型值 60mA 至 100mA（取决于温升限制）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　端接电极：镍/锡镀层，适用于回流焊工艺
　　磁芯材料：非磁性陶瓷基复合介质
　　Q值：在100MHz下典型值大于40

MLC1565-922MLD 多层陶瓷电感器具备优异的高频性能，这主要得益于其独特的三维螺旋绕组结构和低介电损耗的陶瓷材料组合。这种结构使得电感器能够在 GHz 频率范围内保持较高的品质因数（Q值），有效提升射频电路的选择性和效率。例如，在100MHz测试条件下，其典型Q值可超过40，显著优于同等规格的绕线式或铁氧体芯片电感，尤其适合用于LC滤波网络、阻抗匹配电路以及小型天线调谐模块中。
　　该器件采用高温共烧陶瓷（HTCC）技术制造，确保了内部导体与陶瓷介质之间的紧密结合，从而提高了机械强度和热稳定性。即使在剧烈的温度循环或高湿环境下，其电感值漂移仍控制在极小范围内，保证长期工作的可靠性。此外，由于使用的是非磁性陶瓷材料作为磁芯，MLC1565-922MLD 不会因外部磁场干扰而发生饱和现象，避免了传统磁性材料常见的非线性失真问题，特别适用于对信号保真度要求较高的射频前端应用。
　　另一个关键优势是其微型化设计。1608封装尺寸仅为1.6×0.8×0.8mm左右，极大节省了PCB布局空间，适应现代消费类电子产品日益小型化的趋势。同时，其端电极为标准镍/锡双层镀膜结构，完全兼容无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保指令要求。尽管体积小巧，但通过优化内部导体宽度与层数，实现了较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提高整体能效。
　　此外，MLC1565-922MLD 具有良好的自谐振特性，其自谐振频率（SRF）通常高于800MHz，意味着在常用UHF频段内仍能维持接近理想电感的行为，不会过早进入容性区域而影响电路功能。这对于诸如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等2.4GHz ISM频段通信系统的前置滤波和去耦设计至关重要。加之其出色的抗电磁干扰（EMI）能力和稳定的温度系数，使其成为高端智能手机、可穿戴设备和物联网传感器节点中不可或缺的关键元件。

MLC1565-922MLD 主要应用于高频模拟与射频电路设计领域，尤其是在空间受限且对电气性能要求严苛的小型化电子设备中。典型应用场景包括移动通信终端的射频前端模块（RF Front-End Module），如手机、平板电脑和智能手表中的天线匹配网络，用于实现发射与接收路径的最佳阻抗匹配，从而提升信号传输效率和接收灵敏度。此外，它还广泛用于无线局域网（WLAN）、蓝牙（Bluetooth）、近场通信（NFC）以及ZigBee等短距离无线通信系统的LC滤波器构建，能够有效抑制带外噪声并防止杂散发射超标。
　　在电源管理方面，该电感常被用作高频DC-DC转换器中的交流耦合元件或噪声抑制电感，特别是在低功耗同步整流降压变换器中，配合陶瓷电容构成π型或T型滤波网络，可显著降低输出电压纹波并改善瞬态响应性能。由于其低直流电阻和高自谐振频率，即便在开关频率达到数百MHz的情况下也能保持良好滤波效果，适用于为射频IC、基带处理器和传感器供电的局部稳压电路。
　　另外，MLC1565-922MLD 也常见于高速数字信号线路的EMI抑制设计中，例如USB、MIPI、LVDS等高速接口的串联磁珠功能实现。虽然严格意义上它不是磁珠，但在特定频率下表现出类似行为，可用于吸收高频噪声能量，防止串扰和辐射干扰。此外，在医疗电子、工业传感和汽车电子中的远程信息处理单元（Telematics）中，该电感也被用于构建可靠的射频链路，保障无线通信的稳定性与安全性。