电容值：9.2μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，容量变化不超过±15%）
　　封装尺寸：1506（3.8mm x 1.6mm）
　　电极材料：镍/锡外电极（Ni/Sn）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R × C ≥ 500Ω·F（取较大者）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　老化特性：≤2.5%每十年（典型值）
　　ESR（等效串联电阻）：低，具体值需查数据手册
　　ESL（等效串联电感）：极低，适合高频应用

MLC1565-922MLC作为一款高性能多层陶瓷电容器，其最显著的特性在于在较小的物理尺寸下实现了较高的电容密度。这得益于村田先进的叠层工艺与高介电常数陶瓷材料的应用，在1506（3.8mm x 1.6mm）的紧凑尺寸内集成多达数百层陶瓷介质与内电极，从而实现9.2μF的大容量输出。这种高容量小型化设计使其在便携式电子产品和高密度PCB布局中极具优势。
　　该器件采用X5R类电介质材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，远优于Z5U或Y5V等低稳定性介质。这一特性确保了其在环境温度波动较大的工业或户外应用中仍能保持电路性能的稳定性。同时，X5R材料还具有较低的老化速率，通常每年下降不超过2.5%，保障了长期使用的可靠性。
　　在电气性能方面，MLC1565-922MLC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异。即使在开关电源的高频纹波抑制场景中，也能有效降低电压波动，提升系统稳定性。此外，其镍/锡外电极设计增强了可焊性和耐腐蚀性，支持回流焊工艺，适应现代SMT生产线的要求。
　　该电容器还具备出色的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次温度循环而不产生裂纹或性能劣化。其结构设计优化了应力分布，减少了因PCB弯曲或热膨胀不均导致的开裂风险。整体符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体系列而定），适用于对长期稳定性要求较高的应用场景。

MLC1565-922MLC广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要中等电压等级和较高电容值的去耦与滤波场合。在电源管理系统中，它常被用作DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，有效平滑电压纹波并提高电源效率。其低ESR特性有助于减少功率损耗，提升转换效率，特别适合于电池供电设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源模块。
　　在工业控制和自动化设备中，该电容器可用于PLC、传感器信号调理电路以及电机驱动器的电源去耦，确保控制系统在复杂电磁环境中稳定运行。其宽工作温度范围和高可靠性使其能够在高温或低温环境下正常工作，满足工业级应用需求。
　　在通信设备领域，MLC1565-922MLC可用于基站射频模块、路由器和交换机的电源轨去耦，抑制高频噪声传播，保障信号完整性。此外，在汽车电子系统中，尽管该型号可能未明确通过AEC-Q200认证，但在非关键车载应用如信息娱乐系统或车内照明电源中也有使用案例。
　　消费类电子产品如电视、音响、游戏机等也大量采用此类高容量MLCC进行音频解耦、CPU核心供电滤波等任务。其小型化设计有利于节省PCB空间，提升整机集成度。总之，任何需要在有限空间内实现稳定、高效电能存储与滤波的场景，都是MLC1565-922MLC的理想应用领域。

GRM156R61A922ME77D
　　CL21B922MJHNCNP
　　CC03E9X5R9H922M55N