时间：2025/12/27 23:25:36
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MLC1565-113MLB 是一款由 Molex 公司生产的高速背板连接器，属于 Molex 的 MLC (Molex Low-Insertion-Force Connector) 系列产品之一。该连接器专为高性能通信、数据网络和电信基础设施设备中的高密度互连需求而设计，支持高速差分信号传输，适用于需要可靠电气性能和机械稳定性的严苛应用场景。MLC1565-113MLB 通常用于板对板或电缆到板的连接，具备低插入力（LIF）特性，便于安装与维护，同时提供良好的信号完整性表现。该连接器符合 RoHS 环保标准，广泛应用于路由器、交换机、服务器背板、无线基站以及工业控制设备中。其结构采用坚固的金属屏蔽外壳，有效抑制电磁干扰（EMI），确保在高频工作环境下的稳定性。此外，该器件支持热插拔功能，在不断电的情况下可安全地进行模块更换，提升了系统的可用性和灵活性。MLC1565-113MLB 的设计兼顾了高密度布局与散热性能，能够在有限的空间内实现多通道高速信号传输，是现代高端电子系统中关键的互连组件之一。
该连接器通常配合对应的配对连接器使用，构成完整的互连系统，并可通过压接或表面贴装方式固定于 PCB 上，具有较高的机械耐久性和长期可靠性。随着数据中心和5G通信的发展，MLC1565-113MLB 因其优异的电气特性和可扩展性，成为许多高端设备制造商的首选互连解决方案之一。
产品类型：背板连接器
制造商：Molex
系列：MLC
触点数量：113
安装方式：通孔（Through-Hole）
端接方式：压接或表面贴装
额定电压：250V AC
额定电流：1.5A 每触点
接触电阻：≤ 20mΩ
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
耐电压：750V AC/分钟
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
材料：磷青铜触点，镀金处理
外壳材质：高强度热塑性塑料 + 金属屏蔽壳
阻抗匹配：100Ω 差分
支持速率：高达 10 Gbps 及以上（取决于布线和系统设计）
极化：有防误插设计
锁紧机制：卡扣式固定
MLC1565-113MLB 背板连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，特别针对高速信号传输进行了优化设计。其差分对布局经过精确控制，能够有效减少串扰和反射，保持信号完整性，适用于多千兆位每秒的数据传输应用。连接器内部采用精密成型的磷青铜簧片触点，并在关键信号区域进行镀金处理，确保低接触电阻和长期抗氧化能力，从而保障长时间运行下的可靠连接。金属屏蔽外壳不仅增强了整体结构强度，还显著降低了电磁干扰（EMI）的影响，提升系统的抗干扰能力，尤其适合高噪声环境中使用。低插入力（LIF）设计使得在密集排列的背板系统中插拔更加顺畅，避免因插拔力过大导致PCB变形或焊点开裂，提高了现场维护效率和安全性。
该连接器支持热插拔功能，允许在系统运行过程中安全地更换子卡或模块，极大提升了设备的可用性和服务连续性，广泛应用于核心网络设备和数据中心服务器中。其高密度引脚布局可在有限空间内实现大量信号和电源线路的集成，满足现代紧凑型设计的需求。此外，MLC1565-113MLB 具备优良的阻抗控制特性，典型差分阻抗为100Ω，与主流高速串行协议如PCIe、SAS、InfiniBand等兼容，无需额外的阻抗匹配电路即可实现良好匹配。连接器还通过了严格的环境测试，包括温度循环、振动、湿度和盐雾试验，确保在恶劣工业环境下仍能稳定工作。整体设计符合国际安全与环保标准，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造趋势。
MLC1565-113MLB 连接器主要应用于需要高可靠性、高速度和高密度互连的电子系统中。常见于电信基础设施设备，如核心路由器、骨干交换机和5G无线基站，用于实现主控板与接口板之间的高速信号传输。在数据中心领域，它被广泛用于服务器背板架构中，连接多个计算或存储模块，支持高速互联协议如以太网、光纤通道和InfiniBand，保障数据吞吐量和系统响应速度。此外，该连接器也适用于高端工业自动化控制系统、医疗成像设备以及军用通信平台，这些应用场景对信号完整性和环境适应性要求极高。由于其支持热插拔和高耐用性，常用于需要持续运行且不允许停机维护的关键任务系统。在测试与测量仪器中，MLC1565-113MLB 可作为模块化仪器卡的标准接口，实现快速更换和灵活配置。其标准化的设计也有助于缩短产品开发周期，降低系统集成难度，因此受到OEM厂商的青睐。无论是企业级网络设备还是复杂嵌入式系统，该连接器都能提供稳定可靠的物理层连接，是构建高性能电子系统的重要组成部分。
