型号：MLC1555-302MLC
　　制造商：Murata
　　产品类型：ESD抑制器/片式压敏电阻
　　封装尺寸：0402 (1.0 x 0.5 mm)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　额定电压（DC）：6V
　　击穿电压（Typ）：9V
　　钳位电压（Max at Ipp）：20V
　　电容值（Typ at 1MHz）：0.3pF
　　ESD耐受能力（IEC61000-4-2）：±30kV（接触放电）
　　引脚数：2
　　极性：非对称（单向）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

MLC1555-302MLC 具备卓越的静电放电（ESD）防护性能，是专为高速信号线路优化设计的多层陶瓷保护器件。其最显著的特性之一是超低寄生电容，典型值仅为0.3pF，在1MHz测试条件下测得，这使得它在应用于高频信号路径时几乎不会引入信号衰减或失真，特别适合用于USB 3.0、HDMI、MIPI、RF天线开关等对电容敏感的高速差分线路。由于其极低的电容特性，该器件能够有效避免对信号完整性的干扰，确保数据传输速率不受影响，同时仍能提供强大的瞬态电压抑制能力。
　　该器件采用村田独有的多层陶瓷材料与内部电极叠层工艺，实现微型化与高性能的结合。其内部结构通过精密控制介电层厚度和电极排列，形成高效的电压箝位机制。当线路中出现超过击穿电压（典型9V）的瞬态脉冲时，器件迅速从高阻态转变为低阻态，将过电压能量泄放到地，从而保护后端IC。响应时间极短，通常在纳秒级别，足以应对ESD事件（如IEC61000-4-2标准规定的±30kV接触放电）等快速瞬变现象。
　　MLC1555-302MLC 的额定直流工作电压为6V，适用于低压逻辑电路，如3.3V、2.5V甚至更低电压系统。其钳位电压在峰值脉冲电流下不超过20V，意味着在瞬态事件期间施加到被保护器件上的残余电压较低，提升了系统的安全性。此外，该器件具有良好的热稳定性和长期可靠性，在-55°C至+125°C的宽温度范围内性能稳定，适合严苛环境下的应用。
　　另一个关键优势是其机械和焊接可靠性。采用0402小型化封装，不仅节省PCB空间，而且经过优化设计以适应自动化贴片工艺和无铅回流焊流程。器件符合AEC-Q200等可靠性标准的部分要求，具备较强的抗湿性、抗热冲击能力和耐久性。整体设计兼顾了电气性能、物理尺寸和制造兼容性，使其成为消费类电子产品中首选的ESD保护解决方案之一。

MLC1555-302MLC 主要应用于需要高频信号完整性与强固ESD防护的电子设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块保护，特别是天线调谐电路、GPS、Wi-Fi和蓝牙天线接口。在这些高频路径中，传统TVS二极管可能因较高电容而影响信号质量，而MLC1555-302MLC凭借其0.3pF的超低电容特性，成为理想替代方案。
　　此外，该器件广泛用于各种高速数据接口的ESD防护，如USB Type-C、HDMI、DisplayPort、耳机插孔、触摸屏控制器信号线以及摄像头模组的MIPI接口。在这些应用中，信号频率可达数百MHz甚至GHz级别，任何额外的寄生电容都可能导致反射、串扰或眼图闭合，而MLC1555-302MLC 能在不牺牲保护性能的前提下维持信号完整性。
　　在可穿戴设备和物联网终端中，由于空间极其有限且常暴露于人体接触环境（易产生静电），该器件的小尺寸和高ESD耐受能力尤为重要。它也常见于笔记本电脑、数码相机、智能家居控制面板等人机交互频繁的设备中，用于按键、滑动条、传感器输入端口的保护。
　　工业和汽车电子领域中，尽管该器件主要面向消费级市场，但在非动力总成的车载信息娱乐系统（IVI）、车载导航、后排显示屏等低压高速信号线路中也有应用。其稳定的温度特性和可靠的焊接性能支持其在振动、温变剧烈环境中长期运行。总体而言，MLC1555-302MLC 是现代高密度、高频电子系统中不可或缺的被动保护元件。

LVRJ1555U10LR-LC
　　SR0502C10ELR
　　UDA21551T101
　　CLAMP0502C10ELR