电容：4700 pF
　　额定电压：35 V
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1812（4532 公制）
　　介质材料：X7R
　　极数：2
　　安装类型：表面贴装
　　最大高度：1.6 mm
　　端子材料：镍/锡

80MXC4700M35X35 的主要特性之一是其出色的温度稳定性，采用X7R介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性。该电容器的容差为±20%，适用于对电容值有一定灵活性的应用。此外，其表面贴装封装设计使得该器件易于集成到现代高密度PCB布局中，减少了组装复杂性和成本。
　　该器件具有良好的高频性能，适用于需要快速响应和低损耗的高频电路。其低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）有助于提高电路的稳定性和效率。此外，80MXC4700M35X35 采用无极性设计，使得其在交流电路中表现出色，避免了极性相关的性能问题。
　　该电容器还具有优异的机械强度和耐久性，能够承受较高的机械应力和振动，适用于工业和汽车应用。其端子材料为镍/锡，提供了良好的焊接性能和长期可靠性。此外，该器件符合RoHS标准，适用于环保要求较高的项目。

80MXC4700M35X35 通常用于各种电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。在电源管理电路中，它能够有效滤除高频噪声，提高系统的稳定性。此外，该电容器还广泛应用于射频（RF）电路、模拟滤波器、传感器接口和精密测量设备中。
　　在通信设备中，例如无线基站、路由器和交换机，该电容器用于信号调理和电源去耦，以确保信号的完整性和系统的可靠性。在汽车电子系统中，如发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统和传感器模块，80MXC4700M35X35 能够提供稳定的电容性能，适应恶劣的工作环境。
　　此外，该电容器也常用于工业自动化设备、医疗仪器和消费类电子产品，如智能手机和平板电脑。其表面贴装封装设计使其非常适合高密度PCB布局，能够有效减少电路板空间占用，提高制造效率。

Vishay 80MXC4700M35X35 可以被以下型号替代：TDK C3225X7R35V472K、Kemet C2012X7R35V472M、Murata GRM32ER73A472KA01L。这些替代型号具有相似的电气特性和封装尺寸，但在具体应用中需确认其参数是否符合设计要求。