工作频率范围：240 MHz 至 960 MHz
　　调制方式：FSK、GFSK、OOK
　　输出功率：+13 dBm（最大）
　　工作电压：2.1 V 至 3.6 V
　　数据速率：最高支持500 kbps
　　封装类型：TSSOP 28引脚
　　功耗（典型值）：TX模式约25 mA @ +10 dBm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

ML2722DH-SR具备高度集成的设计，能够显著减少外部元件数量并简化射频前端的设计。该芯片内置的自动频率控制（AFC）功能有助于补偿晶体振荡器的频率漂移，提升通信稳定性。其内部的数字调制器支持多种调制格式，使得系统设计更加灵活。
　　此外，ML2722DH-SR采用高效的功率放大器结构，能够在较低的供电电压下提供高输出功率，适用于电池供电的低功耗应用场景。该芯片还具备良好的抗干扰性能和较高的接收灵敏度兼容性，确保在复杂电磁环境中依然保持稳定的通信质量。
　　芯片支持通过SPI接口进行配置，用户可以根据应用需求灵活设置输出功率、调制方式、数据速率等参数。此外，ML2722DH-SR内置的温度传感器和电源监测功能，进一步提升了系统的可靠性和智能化管理能力。

ML2722DH-SR广泛应用于各种无线通信系统中，如智能家居控制、无线传感器网络、远程遥控器、工业自动化控制系统、无线抄表系统（AMR）、安全报警系统等。由于其低功耗、高集成度和灵活性，特别适合需要长续航时间的便携式设备和无线终端设备。
　　在物联网（IoT）快速发展的背景下，ML2722DH-SR也适用于低功耗广域网（LPWAN）通信方案中的发射端设计，尤其是在Sub-1 GHz频段的应用中表现出色。同时，该芯片也可用于短距离无线通信协议的定制化开发，满足不同行业对无线连接的需求。

Si4432-B1-FM, CC1101, ADF7021-V, SX1231