CHM2304GP是一款由Catalyst半导体公司生产的双P沟道增强型场效应晶体管(MOSFET)阵列,广泛应用于需要高效能和低电压控制的电子设备中。该器件采用先进的沟槽式技术,提供低导通电阻(RDS(ON))和高开关速度,适用于负载开关、电源管理和电池供电系统等场景。CHM2304GP封装形式为TSSOP,体积小巧,适合空间受限的设计。
类型:P沟道MOSFET
漏极电流(ID):最大-4.3A(每个通道)
漏源电压(VDS):-20V
栅源电压(VGS):±8V
导通电阻(RDS(ON)):17mΩ @ VGS = -4.5V;23mΩ @ VGS = -2.5V
功耗(PD):1.4W
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:TSSOP-8
CHM2304GP的主要特性包括其高效的功率转换能力、低导通电阻,以及优异的热稳定性。该器件在低电压条件下(如3.3V或更低)仍能保持良好的性能,使其适用于便携式设备和低功耗系统。其双通道设计允许独立控制两个负载,提高了系统的灵活性。此外,CHM2304GP具有快速开关特性,可减少开关损耗,提高整体效率。内置的静电放电(ESD)保护功能也增强了器件的可靠性。
CHM2304GP的封装设计优化了散热性能,使其在高电流应用中仍能保持较低的工作温度。此外,该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持多种控制器和驱动电路的兼容性。由于其出色的电气特性和可靠性,CHM2304GP被广泛应用于DC-DC转换器、负载开关、电机控制以及电源管理系统中。
CHM2304GP适用于多种电子系统,包括移动设备电源管理、计算机外围设备、工业控制系统、消费类电子产品以及汽车电子系统。在笔记本电脑和智能手机中,它常用于管理电池供电电路和负载切换。此外,该器件也适用于需要高效能开关和低功耗设计的物联网(IoT)设备和嵌入式系统。
Si7461DP,IRML6401,TPC8104-H