时间：2025/12/26 2:54:49
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ML06KTR27是一款由Rohm Semiconductor生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高容量的无源电子元器件，广泛应用于各类消费类电子产品、通信设备以及工业控制电路中。作为一款高性能电容，ML06KTR27具备优良的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，适用于去耦、滤波、旁路及信号耦合等多种应用场景。其封装尺寸符合EIA 0201标准（0.6mm × 0.3mm），适合高密度PCB布局设计，满足现代电子设备对微型化和轻薄化的需求。此外，该产品采用镍阻挡层端子电极结构，增强了抗硫化能力和焊接可靠性，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。
型号：ML06KTR27
电容值：2.7pF
额定电压：50V
电容容差：±0.05pF
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：EIA 0201（0603公制）
长度：0.6mm ±0.03mm
宽度：0.3mm ±0.03mm
厚度：0.23mm max
介质材料：陶瓷（Class I）
电极材料：Ni barrier termination
安装类型：表面贴装（SMD）
包装形式：编带包装（Tape and Reel）
非磁性：是
符合RoHS：是
ML06KTR27采用C0G（NP0）型陶瓷介质，属于第一类（Class I）多层陶瓷电容器，具有极高的电容稳定性。其电容值随温度、电压和时间的变化极小，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化不超过±30ppm/°C，确保了在精密模拟电路中的可靠性能。这种优异的温度稳定性使其特别适用于谐振电路、RF匹配网络、振荡器和滤波器等对频率稳定性要求较高的应用场合。由于C0G介质为线性介质，不产生电压系数效应（即电容值不会因施加电压而发生变化），因此能够提供可预测且一致的电气行为。
该器件的微小封装尺寸（0201英制 / 0603公制）使其成为高密度印刷电路板设计的理想选择，尤其适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他空间受限的便携式电子产品。尽管体积小巧，但其结构经过优化设计，具备良好的机械强度和抗热冲击能力。端子采用镍阻挡层技术（Ni Barrier），有效防止银离子迁移，并提升在高温高湿环境下的耐久性与抗硫化性能，从而增强产品的长期可靠性。
ML06KTR27具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频应用中表现出色，能高效地抑制噪声并实现快速瞬态响应。其非磁性特性也避免了在敏感射频环境中引入干扰，适用于GPS模块、Wi-Fi天线匹配电路和蓝牙射频前端等场景。此外，该产品符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，支持环保制造流程。全自动贴装兼容性和编带包装形式便于大规模自动化生产，提升了组装效率和良率。
主要用于高频RF电路中的阻抗匹配、谐振回路、滤波器设计；适用于移动通信设备如智能手机和平板电脑的射频前端模块；用于精密模拟电路中的定时和振荡电路；作为去耦电容应用于高速数字IC的电源引脚；在传感器信号调理电路中实现稳定的耦合与旁路功能；适用于汽车电子中的信息娱乐系统和ADAS相关模块；广泛用于可穿戴设备、物联网终端等小型化电子产品中。
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