时间:2025/12/26 2:58:01
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ML03MTR47 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的多层陶瓷片式电感器(Multilayer Ceramic Chip Inductor),主要用于高频电路中的信号滤波、噪声抑制和阻抗匹配等应用。该器件采用先进的陶瓷材料与内部电极结构设计,能够在较小的封装尺寸下实现稳定的电感性能。ML03MTR47 属于 ML 系列微型电感产品线,专为便携式电子设备和高密度 PCB 布局而优化,广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频前端电路以及各类消费类电子产品中。其小型化特性使其非常适合用于空间受限的设计场景,同时具备良好的高频响应特性和温度稳定性。
产品类型:多层陶瓷片式电感器
电感值:47nH ±10%
自谐振频率(SRF):典型值约 5.6GHz
直流电阻(DCR):最大约 0.28Ω
额定电流:最大约 120mA(基于温升标准)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装尺寸:03015(公制:0.38mm x 0.18mm)
安装类型:表面贴装(SMD)
端接类型:镍/锡镀层,适用于回流焊接
ML03MTR47 多层陶瓷电感器在高频性能方面表现出色,具有较高的自谐振频率(SRF),通常可达5.6GHz左右,这使得它非常适用于GHz频段的射频电路设计,如5G前端模块、Wi-Fi 6E 和蓝牙低功耗(BLE)系统中。由于采用了高精度的陶瓷叠层工艺和精细的内电极印刷技术,该电感器能够在极小的物理尺寸下维持稳定的电感值和较低的寄生电容,从而有效减少高频信号传输过程中的相位失真和能量损耗。
该器件具备优异的温度稳定性和长期可靠性,在-40°C至+125°C的工作温度范围内,电感值的变化极小,确保了在各种环境条件下的一致性表现。此外,其低直流电阻(DCR)特性有助于降低功率损耗,提高整体电路效率,特别适合用于电池供电的小型化设备。
ML03MTR47 采用标准的SMD封装形式,兼容自动化贴片生产工艺,可轻松集成到高密度PCB布局中。其端子经过镍/锡双层镀膜处理,增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力,适用于无铅回流焊工艺,符合RoHS环保要求。整体结构坚固,抗震性强,适合在便携式移动设备中长期使用。
该电感器还具备良好的EMI抑制能力,可用于电源去耦、时钟线路滤波和高速数据链路的噪声隔离,提升系统的电磁兼容性(EMC)。由于其非磁性材料构造,不会对外部元件产生磁干扰,适用于对磁场敏感的应用场景。综合来看,ML03MTR47 是一款高性能、微型化、适用于现代高频电子系统的理想被动元件选择。
ML03MTR47 主要应用于高频射频电路和小型化电子设备中。常见用途包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备(如智能手表和TWS耳机)中的射频前端模块,用于阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振电路设计。其高自谐振频率特性使其特别适合用于2.4GHz和5GHz频段的无线通信系统,如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等短距离无线连接模块。
此外,该电感也广泛用于RFID标签、NFC天线匹配电路、GPS接收器前端以及毫米波传感器信号调理路径中,提供精确的电感支持。在高速数字电路中,可用于时钟线路的噪声滤波和电源去耦,提升信号完整性。由于其微型封装,非常适合用于空间极度受限的便携式电子产品PCB布局优化。