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GA1812A560FBEAR31G 发布时间 时间:2025/7/2 14:21:32 查看 阅读:10

GA1812A560FBEAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动等应用领域。该芯片采用先进的沟槽式 MOSFET 技术制造,具备低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提升系统效率并降低能耗。
  该器件采用了 TO-247 封装形式,适合大功率应用场景,并且其引脚布局设计有助于优化 PCB 布局和散热性能。

参数

最大漏源电压:120V
  连续漏极电流:56A
  导通电阻(典型值):1.5mΩ
  栅极电荷:115nC
  开关时间(开启):90ns
  开关时间(关闭):55ns
  工作结温范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA1812A560FBEAR31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,可以有效减少功率损耗,提升系统效率。
  2. 高开关速度,支持高频操作,适用于现代高效电源转换需求。
  3. 具备良好的热性能,能够承受高功率负载。
  4. 内置 ESD 保护功能,提高了器件在实际使用中的可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,绿色环保。
  6. 支持表面贴装工艺,简化了生产流程并提升了装配良率。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动电路
  4. 工业自动化设备
  5. 电动汽车及混合动力汽车中的电力管理系统
  6. 太阳能逆变器和其他可再生能源相关产品
  7. 高效 LED 照明驱动器

替代型号

GA1812A560FBGA31G, IRFP2907ZPBF

GA1812A560FBEAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"(2.18mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-