电容值：4.7 μF
　　额定电压：35V
　　容差：±20%
　　温度系数：X7R
　　封装尺寸：1210（3.2 mm x 2.5 mm）
　　介质材料：陶瓷
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：3.2 x 2.5 x 1.6 mm（最大）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ（最小）

MKA35VC4R7MD55TP 电容器具有良好的温度稳定性，其温度系数为 X7R，这意味着其电容值在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内变化不超过 ±15%。这使得它非常适合用于需要稳定电容值的电路中。
　　此外，该电容器具有高耐压能力，额定电压为 35V，能够承受较高的电压应力，适用于多种电源和信号线路应用。其陶瓷介质材料具有优异的绝缘性能和长期稳定性，确保了电容器在各种环境下的可靠运行。
　　该电容器采用表面贴装封装，有助于减少电路板空间占用，并提高生产效率。其紧凑的设计和高可靠性使其成为消费类电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子中的理想选择。
　　由于其 ±20% 的容差，MKA35VC4R7MD55TP 适用于对电容精度要求不特别严格的电路设计，例如去耦、滤波和旁路应用。其 1210 封装尺寸（3.2 mm x 2.5 mm）也使其能够提供较高的电容值而不至于占用过多 PCB 面积。

MKA35VC4R7MD55TP 主要用于以下应用领域：
　　1. 电源管理电路：用于稳定电源电压，滤除高频噪声，提高电源质量。
　　2. 去耦和旁路电路：用于减少电路中的高频干扰，确保 IC 的稳定运行。
　　3. 滤波器电路：用于构建低通、高通或带通滤波器，实现信号处理功能。
　　4. 工业自动化设备：用于提供稳定的电容性能，确保设备的长期可靠性。
　　5. 汽车电子系统：如车载娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和传感器模块等，对电容器的可靠性和温度稳定性有较高要求。
　　6. 通信设备：包括基站、路由器和交换机等，用于电源去耦和信号滤波。
　　7. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于节省空间并提高电路稳定性。

TDK C3216X7R2A475K160AA
　　KEMET C1210C475K5RACTU
　　Vishay VJ1210A475KXQAC