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MJD117T4 发布时间 时间:2024/8/22 14:27:40 查看 阅读:205

设计用于通用电源和开关,如开关稳压器、转换器和功率放大器等应用中的输出或驱动级。

特征说明

用于塑料套管表面安装应用的铅(无后缀)
  塑料套筒直铅版本(后缀“-1”)
  在电气方面与流行的TIP31和TIP32系列相似
  NJV前缀适用于需要独特场地和控制变更要求的汽车和其他应用;AEC-Q101合格且具备PPAP能力
  这些设备不含铅,符合RoHS标准*

技术参数

额定电压(DC):-100 V
  额定电流:-2.00 A
  耗散功率:1750 mW
  击穿电压(集电极-发射极):100 V
  最小电流放大倍数(hFE):1000 2A,3V
  额定功率(Max):1.75 W
  工作温度(Max):150℃
  工作温度(Min):-65℃
  增益带宽:5MHz(Min)
  耗散功率(Max):750 mW

封装参数

安装方式:Surface Mount
  引脚数:3
  封装:TO-252-3

物理参数

  工作温度:-65℃~150℃(TJ)

符合标准

RoHS标准:Non-Compliant
  含铅标准:Contains Lead

其他

产品生命周期:Unknown
  包装方式:Tape&Reel(TR)

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MJD117T4参数

  • 标准包装10
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP - 达林顿
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)2A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)100V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)3V @ 40mA,4A
  • 电流 - 集电极截止(最大)20µA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)1000 @ 2A,3V
  • 功率 - 最大1.75W
  • 频率 - 转换25MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装DPAK-3
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称MJD117T4OSDKR