类型：板对板连接器
　　触点数量：6
　　额定电流：0.5A
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　极化方式：键槽极化

MH18-6FLK 是一款高性能的板对板连接器，专为现代电子设备的高密度需求而设计。其紧凑的结构使得在有限空间内实现多个连接成为可能，非常适合便携式电子产品和多层 PCB 设计应用。该连接器采用磷青铜作为触点材料，具有优异的导电性和机械强度，同时表面镀金处理提高了耐腐蚀性和接触可靠性，确保在长期使用中不会出现信号衰减或连接不稳定的问题。
　　此外，MH18-6FLK 的外壳由 LCP（液晶聚合物）制成，具有优异的耐高温性能和尺寸稳定性，能够在较宽的温度范围内保持结构完整性和功能性。该材料还具有良好的阻燃性，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，适用于各种环保要求较高的应用场合。
　　该连接器支持表面贴装（SMT）安装方式，便于自动化生产，提高组装效率和良品率。其极化设计采用键槽方式，防止错误插拔，保证连接的正确性和安全性。MH18-6FLK 还具有较高的插拔寿命，能够在频繁插拔的环境中保持稳定的电气性能，适用于需要长期可靠连接的工业和通信设备。

MH18-6FLK 板对板连接器广泛应用于多种电子系统中，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品，用于主板与子板之间的连接。在工业控制领域，该连接器可用于 PLC、HMI 和传感器模块之间的信号和电源传输。在通信设备中，MH18-6FLK 适用于基站、路由器和交换机中的模块化设计，提供稳定可靠的连接方案。此外，在汽车电子系统中，如车载娱乐系统、ADAS 模块和仪表盘控制单元，该连接器也可提供高性能的互连解决方案。

MH18-6FLK-S, MH18-6FLK-T