时间：2025/4/29 11:54:18
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MGFL2012F2R2MT-LF 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路和高密度组装。该型号采用了无铅工艺，符合 RoHS 标准，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其小型化设计和稳定的电气性能使其成为现代电子产品中的关键元件之一。
该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够有效滤除高频噪声并提供稳定的电源去耦功能。
封装：0402（公制 1005）
尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm
额定电压：25V
标称容量：2.2pF
容差：±5%
温度特性：C0G/NP0
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
MGFL2012F2R2MT-LF 的主要特点是采用 C0G 温度补偿型介质材料，确保了在宽温范围内电容量的高稳定性。此外，这款电容器具有出色的频率响应能力，在高频段仍能保持良好的性能。
由于其超小型封装和高性能指标，它非常适合用于 RF 滤波器、振荡电路以及高速数字电路中的旁路和耦合应用。
此外，其无铅端电极设计也满足环保要求，可直接用于 SMT 自动化生产流程。
MGFL2012F2R2MT-LF 主要用于需要高频性能和高稳定性的场合，包括但不限于：
- 射频模块中的滤波与匹配
- 高速数据传输系统中的信号调理
- 微处理器和 FPGA 的电源去耦
- 医疗设备中的精密测量电路
- 无线通信基站中的前端电路
- 工业自动化设备中的噪声抑制
MGFL1608F2R2MT-LF
CGA3NXT5C2R2K050BD
KMDA22C2R2J150AA
