内核架构：ARM Cortex-M4F
　　主频：最高可达 120 MHz
　　Flash 存储器：512 KB
　　SRAM：128 KB
　　ADC：12 位，最多支持 16 通道
　　DAC：12 位，2 通道
　　定时器：多个 16/32 位定时器
　　通信接口：I2C x2，SPI x3，UART x4，CAN x1
　　工作电压：1.8V - 3.6V
　　封装：LQFP-100

MFE3001 具备多种先进特性，使其在复杂应用中表现出色。
　　首先，其 ARM Cortex-M4F 内核不仅提供高性能的处理能力，还集成了浮点运算单元（FPU），能够高效处理复杂的数学运算，适用于实时控制和信号处理任务。
　　其次，该芯片内置的 512KB Flash 和 128KB SRAM 提供了充足的存储空间，能够支持大型嵌入式程序和数据缓存需求。
　　在模拟外设方面，MFE3001 配备了 12 位精度的 ADC 模块，最多支持 16 路输入通道，采样率高达 1Msps，适用于高精度传感器数据采集；同时，内置的 12 位 DAC 模块支持双通道输出，适合用于模拟信号生成和控制输出。
　　在通信能力方面，MFE3001 支持丰富的接口配置，包括两个 I2C 接口、三个 SPI 接口、四个 UART 接口以及一个 CAN 控制器，使其能够轻松连接多种外部设备，满足工业自动化和汽车电子通信协议的需求。
　　此外，MFE3001 支持宽电压范围（1.8V - 3.6V），适应多种电源环境，增强了其在不同应用场景中的适用性。
　　芯片还具备多种低功耗模式，包括待机、休眠和深度休眠模式，能够在电池供电设备中有效延长续航时间。

MFE3001 主要应用于需要高性能、低功耗与多功能集成的嵌入式系统中。例如，它被广泛用于工业自动化设备，如 PLC 控制器、传感器节点和电机控制系统；在消费电子领域，适用于智能家电、穿戴设备和智能家居控制模块；在汽车电子中，MFE3001 可用于车身控制模块、车载传感器接口和 CAN 总线通信节点等。此外，由于其强大的处理能力和丰富的接口资源，该芯片也非常适合用于物联网（IoT）网关、远程监控系统和边缘计算设备。

ATSAMC21E18A, STM32F407VG, LPC54102J256BD64