时间：2025/12/27 19:31:46
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MF-SM260-2-99是一款由Merusia公司生产的表面贴装型射频识别（RFID）天线模块，专为高频（HF）13.56 MHz RFID系统设计。该模块集成了匹配网络和小型化天线结构，适用于空间受限的便携式或嵌入式应用场合。MF-SM260-2-99采用先进的多层陶瓷封装技术，具备良好的电磁兼容性和热稳定性，能够在复杂电磁环境中保持稳定的读写性能。该器件广泛用于智能卡、近场通信（NFC）设备、门禁控制、资产追踪以及工业自动化等领域。其表面贴装形式便于自动化生产，提升了制造效率和产品一致性。此外，该模块经过优化设计，在保证高灵敏度的同时降低了功耗，适合电池供电设备使用。MF-SM260-2-99符合RoHS环保标准，并通过了多项国际电磁安全认证，确保在各类应用场景下的合规性与可靠性。
工作频率：13.56 MHz
阻抗匹配：50 Ω
天线类型：平面螺旋型（Planar Spiral）
封装形式：表面贴装（SMD）
尺寸：26.0 mm × 26.0 mm × 2.0 mm
重量：约1.8 g
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
极化方式：线性极化
最大输入功率：1.5 W
VSWR：≤1.8:1
读取距离（典型值）：可达10 cm（取决于读写器功率和环境）
材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
安装方式：回流焊或波峰焊
MF-SM260-2-99的核心特性之一是其基于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺实现的多层集成结构，这种结构允许在紧凑尺寸内实现高效的电磁能量转换。该天线模块内部集成了精密调谐的LC匹配网络，无需外部额外匹配元件即可直接连接至RFID读写芯片或NFC控制器，显著简化了电路设计流程并减少了PCB占用面积。其平面螺旋设计提供了均匀的方向图覆盖，在近距离通信中表现出优异的耦合效率和信号稳定性。
该模块具有出色的温度稳定性和机械强度，能够在剧烈温变或振动环境下维持性能一致性，适用于工业级应用。由于采用了高精度光刻与叠层烧结工艺，每一单元的电气参数高度一致，确保批量生产中的良率和可靠性。MF-SM260-2-99还具备较强的抗干扰能力，能在金属物体附近或存在屏蔽材料的环境中仍保持一定的读取能力，得益于其磁场聚焦设计，有效抑制了旁瓣辐射。
另一个关键优势是其宽泛的工作温度范围，使其可在严苛户外或车载环境中长期运行而不影响性能。同时，该模块支持高速数据传输协议，兼容ISO/IEC 14443 A/B、ISO/IEC 15693等主流标准，适用于多种非接触式应用场景。其低剖面设计也便于嵌入智能手机配件、可穿戴设备或电子标签中。此外，该器件具备良好的耐湿性和抗氧化能力，增强了在潮湿或腐蚀性环境中的使用寿命。
MF-SM260-2-99主要应用于需要小型化、高性能HF频段RFID/NFC功能的电子设备中。典型用途包括移动支付终端、智能门锁、公交卡读卡器、医疗设备身份识别模块、工业工具管理标签、电子产品防伪验证系统以及智能家居控制系统中的近场通信接口。在消费类电子产品如无线耳机盒、智能手表底座或手机背夹配件中，该模块可用于快速配对或用户身份认证。
在工业自动化领域，MF-SM260-2-99被集成于手持式PDA、巡检终端或生产线物料追踪标签中，实现高效的数据交换与设备识别。此外，它也适用于图书馆管理系统、档案馆文件追踪、贵重物品保险柜的身份识别等场景。由于其易于集成和即插即用的特性，开发人员可以快速将其整合进现有平台，缩短产品上市周期。在汽车电子方面，该模块可用于无钥匙进入系统（PKE）或车载信息娱乐系统的NFC连接功能，提升用户体验。
MF-SM250-2-99
MF-SM270-3-99
ST25TA16K-I2C
SL3S1004
