时间：2025/12/27 20:05:00
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MF-FSHT016KX-2是一款由Multi-Fineline Electronix, Inc. (M-FLEX) 生产的柔性电路板（FPC），专为高密度互连和紧凑型电子设备设计。该产品属于高性能软性印刷电路板系列，广泛应用于需要轻量化、小型化以及可弯曲布线方案的便携式电子产品中。MF-FSHT016KX-2采用先进的材料工艺和制造技术，具备优异的电气性能与机械可靠性，适用于在有限空间内实现复杂线路布局的应用场景。该FPC通常用于连接主板与子系统模块，如摄像头模组、显示屏、指纹识别传感器或电池管理单元等。其结构设计支持高频信号传输，并能在多次弯折和振动环境下保持稳定的导通性能。此外，该型号符合RoHS环保标准，适合无铅焊接工艺，在消费类电子、工业控制及医疗设备等领域均有广泛应用。产品经过严格的质量测试，确保在高温、高湿及强电磁干扰条件下仍能可靠运行，是现代智能终端内部互连解决方案的重要组成部分。
制造商：Multi-Fineline Electronix, Inc. (M-FLEX)
类型：柔性印刷电路板（FPC）
层数：4层
基材：聚酰亚胺（PI）
导体材料：电解铜或压延铜
表面处理：沉金（ENIG）或电镀镍金
最小线宽/线距：0.1mm / 0.1mm
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
厚度：约0.2mm
阻抗控制：支持（根据设计需求定制）
绝缘电阻：≥100MΩ @ 500VDC
耐电压：≥1000VAC
弯曲半径：动态应用≥10倍板厚，静态应用≥5倍板厚
安装方式：ZIF连接器或热压焊
MF-FSHT016KX-2柔性电路板具有出色的机械柔韧性和长期使用稳定性，能够在狭小空间内实现三维布线，极大提升产品内部空间利用率。
该FPC采用高品质聚酰亚胺作为基材，具备优异的耐高温性能和化学稳定性，可在回流焊过程中承受多次高温冲击而不发生分层或变形，确保组装过程中的良品率。
其导体部分使用高纯度电解铜或压延铜，提供低电阻和良好的载流能力，同时通过精密蚀刻工艺实现细线路和高密度布线，满足高速差分信号传输对阻抗匹配的要求。
表面处理采用沉金或电镀镍金工艺，不仅增强了焊盘的可焊性，还提供了长期抗氧化保护，适用于需要多次插拔或长期存储的应用环境。
该型号支持阻抗控制设计，可根据客户信号完整性要求定制单端或差分阻抗值，常用于USB、MIPI、HDMI等高速接口的连接方案中，有效降低信号衰减和串扰。
在机械性能方面，MF-FSHT016KX-2经过严格的弯折寿命测试，能够承受数千次以上的动态弯折操作，适用于翻盖手机、可穿戴设备等需要频繁运动的结构设计。
产品符合IPC Class 2或更高标准，具备良好的尺寸精度和孔位对准能力，确保自动化贴装过程中的高精度对接。
此外，该FPC在生产过程中实施全流程质量管控，包括AOI光学检测、飞针测试或专用治具测试，保证每一片出货产品的电气连通性和缺陷可控性，从而为终端产品的高可靠性提供保障。
该柔性电路板广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、AR/VR头显设备等消费类电子产品中，主要用于摄像头模组与主控板之间的高速图像信号传输，以及OLED显示屏驱动线路的连接。
在医疗设备领域，MF-FSHT016KX-2可用于内窥镜、便携式监护仪等对体积和重量敏感的器械中，实现传感器与处理单元之间的稳定互连。
工业自动化设备中，该FPC适用于需要在狭小空间内进行复杂走线的控制模块，例如机器人关节部位的信号反馈线路。
此外，在无人机、智能家居传感器节点、TWS耳机充电仓等新兴智能硬件中，也常采用此类高密度柔性电路板来实现轻量化和小型化设计目标。
由于其支持高频信号传输和阻抗控制，还可用于射频模块、Wi-Fi天线馈线、蓝牙通信链路等无线连接场景，保障信号完整性和系统稳定性。
MF-FSHT016KX-1
MF-FSHT016KX-3
FSHT016KX-2R
