型号：MEA1608LE100TA0G
　　制造商：Panasonic（松下）
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
　　电容值：10μF
　　额定电压：6.3V DC
　　电介质材料：X5R
　　电容公差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端子类型：金属化端面（Ni-Sn镀层）
　　最大厚度：0.9mm
　　包装形式：卷带编装（Tape and Reel）
　　容积效率：高密度设计
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　适用焊接工艺：回流焊

MEA1608LE100TA0G所采用的X5R陶瓷介质是EIA标准定义的一种中等偏压稳定的电介质类别，适用于需要在较宽温度范围内维持相对稳定电容值的应用场景。X5R材质的温度系数允许在-55°C到+85°C之间电容变化控制在±15%以内，相较于Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的材料，X5R在可靠性与性能之间取得了良好平衡。这种材料通过多层铁电陶瓷的堆叠与共烧工艺实现，内部电极通常使用镍或铜等贱金属材料，以降低成本并提高量产可行性。X5R MLCC的一个显著特点是其对直流偏置电压的敏感性较低，尽管随着施加电压接近额定值，电容值仍会有一定程度下降，但在6.3V额定电压下驱动于3.3V或5V系统时，仍能保持较高的有效电容。
　　该器件的1608封装尺寸符合EIA EIA-198-1标准，也被称为0603英制尺寸（0.06英寸 x 0.03英寸），是目前广泛应用的小型化表贴电容标准之一。这一尺寸在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高度集成的电子产品中极为常见。由于体积小巧，MEA1608LE100TA0G有助于减少PCB占位面积，提升布线灵活性，并支持更高密度的元件布局。同时，其结构经过优化设计，具备良好的抗弯曲和抗热应力能力，可在PCB发生轻微形变或经历多次热循环时避免开裂或脱层故障。
　　在电气性能方面，该电容器展现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其非常适合用于高频去耦和噪声滤波场合。例如，在数字IC的电源引脚附近用作旁路电容时，能够快速响应瞬态电流需求，抑制电压波动，从而保障系统的稳定运行。此外，由于其频率响应特性优异，在几十MHz至数百MHz范围内仍能保持有效的阻抗表现，优于许多电解电容和钽电容。该产品还具备良好的长期可靠性，老化率较低，年衰减一般小于2.5%，确保在整个产品生命周期内维持稳定的电路性能。

MEA1608LE100TA0G主要应用于各类需要小型化、高可靠性和良好温度稳定性的电子设备中。在移动通信领域，它常被用于智能手机、平板电脑和无线模块的电源管理单元中，作为DC-DC转换器输出端的滤波电容或处理器核心供电的去耦电容。其10μF的电容值在6.3V耐压等级下实现了较高的能量存储密度，适合为低压大电流负载提供瞬时能量支持。在消费类电子产品如智能手表、蓝牙耳机、数码相机等设备中，由于空间限制极为严格，该型号凭借其小尺寸和高容量优势成为首选MLCC之一。
　　在计算机及周边设备中，该电容器可用于主板上的内存供电电路、I/O接口电源滤波以及嵌入式控制器的旁路网络。此外，在工业控制、汽车电子（非动力系统）和医疗便携设备中也有广泛应用。例如，在车载信息娱乐系统或ADAS传感器模块中，要求元器件能在较宽温度范围内可靠工作，而X5R介质正好满足此类需求。对于采用电池供电的物联网终端设备，该电容因其低漏电流和高效率特性，有助于延长待机时间并提升整体能效。
　　由于支持自动化贴片生产和无铅回流焊工艺，MEA1608LE100TA0G完全适应现代SMT制造流程，适用于高速贴装机作业，提高了生产效率和良品率。其卷带包装形式便于与送料器配合使用，适用于大规模批量生产环境。在设计层面，工程师可以将其与其他容值或电压等级的1608封装电容并联使用，构建多级滤波网络，进一步优化电源完整性（Power Integrity）。总之，该器件凭借其综合性能优势，已成为现代电子系统中不可或缺的基础被动元件之一。

GRM188R71C106ME15D
　　CL21A106KAQNNNE
　　C1608X5R1C106K080AB