频率范围：50 MHz - 6 GHz
　　插入损耗：典型值 0.4 dB（频率 < 6 GHz）
　　隔离度：典型值 35 dB（频率 < 6 GHz）
　　输入功率：最大 30 dBm（连续波）
　　供电电压：2.3V - 3.6V
　　控制接口：数字控制（CMOS 兼容）
　　封装形式：16 引脚 QFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

MDS008 是一款高度集成的射频开关，其核心优势在于其广泛的工作频率范围（50MHz 至 6GHz），使其能够兼容多种无线标准，包括 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、LTE 和其他蜂窝网络协议。该芯片采用 CMOS 工艺，具备低功耗特性，非常适合电池供电设备和便携式无线设备使用。其插入损耗低至 0.4dB，确保信号传输的高效性，同时提供高达 35dB 的隔离度，有效减少不同路径之间的信号干扰。MDS008 支持高输入功率，最大可达 30dBm，适用于需要高功率处理能力的应用场景。此外，其控制接口为 CMOS 兼容型，方便与微控制器或其他数字逻辑器件连接。芯片采用 16 引脚 QFN 封装，具有良好的热稳定性和空间节省特性。
　　该芯片还具备出色的温度稳定性，在 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围内均能稳定工作，适用于各种严苛环境。MDS008 的设计目标是为多频段、多标准无线设备提供一个紧凑、高效、可靠的射频切换解决方案，同时降低整体系统功耗并提高集成度。

MDS008 主要应用于需要多频段射频切换的无线通信设备，包括但不限于以下领域：Wi-Fi 5/6 模块中的天线切换、蓝牙与 Zigbee 多协议共存的射频路径控制、蜂窝通信模块（如 LTE-M、NB-IoT）的天线共享、无线路由器与接入点中的射频路径管理、物联网（IoT）设备中的多频段信号切换、工业自动化和远程监控设备中的射频连接控制等。此外，MDS008 还可用于测试设备、测量仪器以及射频前端模块（FEM）中，作为高性能射频开关使用。

HMC649A, SKY13350, PE42644