时间：2025/8/5 22:48:34
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MDNA360UB2200PTED 是一款由 Mitsubishi Electric（三菱电机）生产的功率模块，属于IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块系列。该模块主要用于高功率转换和电机控制应用，具有高效能和高可靠性的特点。MDNA360UB2200PTED 集成了多个IGBT器件和反并联二极管，采用紧凑的封装设计，适用于工业变频器、电力电子设备以及电机驱动系统等应用场景。
类型：IGBT模块
额定集电极-发射极电压（VCES）：3600V
额定集电极电流（IC）：2200A
短路耐受电流：5500A（10μs）
最大工作温度：150°C
封装形式：双列直插式封装（DIP）
绝缘材料：陶瓷基板
配置：全桥（Full Bridge）拓扑结构
导通压降（VCE_sat）：约3.2V（典型值）
最大开关频率：3kHz
热阻（RthJC）：0.025°C/W
重量：约500g
MDNA360UB2200PTED 是一款高性能的IGBT功率模块，专为高功率密度和高可靠性要求的应用设计。其主要特性之一是具备高电压和大电流承载能力，能够支持高达3600V的集电极-发射极电压和2200A的额定集电极电流，适用于中高压电力电子系统。该模块内部采用先进的IGBT芯片技术，具有较低的导通压降（VCE_sat），从而减少导通损耗，提高整体效率。此外，其短路耐受能力可达5500A（持续时间10μs），确保在异常情况下具备良好的保护能力。
在热管理方面，该模块的热阻（RthJC）仅为0.025°C/W，表明其具有出色的散热性能，能够有效将热量传导至散热器，从而延长模块寿命并提高系统稳定性。封装方面，该模块采用坚固的双列直插式封装（DIP）结构，并使用陶瓷基板作为绝缘材料，提供良好的电气绝缘性能和机械强度。
此外，该模块支持高达3kHz的开关频率，适用于中频功率变换系统。其全桥拓扑结构配置使其适用于逆变器、整流器等多种功率转换拓扑。模块的封装设计符合RoHS环保标准，适用于工业级工作环境温度范围（最高可达150°C），确保在严苛环境下仍能稳定运行。
MDNA360UB2200PTED 主要应用于需要高功率处理能力的工业设备中，例如大型电机驱动器、变频器、UPS（不间断电源）、电焊机以及可再生能源系统（如风力发电和太阳能逆变器）。其高耐压和大电流特性也使其成为轨道交通系统（如牵引变流器）和智能电网设备的理想选择。由于其具备优异的热管理和电气性能，该模块广泛用于需要长时间高负载运行的工业自动化系统、大功率电源模块和电力电子变流装置。
CM300DY-24A、FF450R17ME4、SKM400GB176D
