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MDM9655-1-385PSP-TR-01-1 发布时间 时间:2025/8/12 9:49:18 查看 阅读:28

MDM9655-1-385PSP-TR-01-1 是高通(Qualcomm)推出的一款高性能无线通信芯片组,属于其MDM系列中的先进产品。该芯片主要用于支持4G LTE Advanced以及部分5G网络应用,具有卓越的数据传输能力、低功耗设计以及高度集成的解决方案。MDM9655系列被广泛应用于物联网(IoT)、工业通信、车载系统、无人机、智能网关等多个领域。

参数

芯片类型:4G/5G多模调制解调器
  制造工艺:28纳米
  支持网络:4G LTE Advanced、5G NR(Sub-6GHz)
  下行速率:最大1.2 Gbps(LTE Advanced)
  上行速率:最大150 Mbps
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:PSP(Plastic Small Outline Package)
  封装尺寸:385引脚
  电源电压:1.8V至3.6V
  通信接口:USB 3.0、PCIe Gen 2.0、UART、SPI、I2C
  支持频段:多个全球主流频段(包括Band 1至Band 44)
  集成射频前端:支持MIMO(2x2)、CA(载波聚合)
  安全特性:硬件级加密、Secure Boot、Trusted Execution Environment(TEE)
  附加功能:支持GPS、GLONASS、北斗、伽利略多星座定位系统

特性

MDM9655-1-385PSP-TR-01-1 芯片具有多项先进特性,首先是其多模通信能力,支持4G LTE Advanced和5G NR网络,确保在不同网络环境下都能提供高速稳定的连接。该芯片采用了先进的28纳米工艺,提升了能效比,降低了功耗,使其适用于电池供电设备和高性能工业设备。
  该芯片具备强大的数据传输能力,下行速率可达1.2 Gbps,上行速率则达到150 Mbps,满足高带宽需求的应用场景。此外,芯片内部集成了多种通信接口,如USB 3.0、PCIe Gen 2.0、UART、SPI 和 I2C,便于与各种主控设备进行连接和通信。
  在射频方面,MDM9655支持MIMO(2x2)和载波聚合(CA)技术,显著提升了信号接收能力和网络覆盖能力。同时,芯片支持多个全球主流频段,适应不同地区的通信需求。
  安全性方面,该芯片提供硬件级加密、安全启动(Secure Boot)和可信执行环境(TEE),保障设备在数据传输和存储过程中的安全性。
  此外,MDM9655还集成了多星座定位系统(GPS、GLONASS、北斗、伽利略),提供高精度的定位能力,适用于需要精确定位的应用场景,如车载导航、物流追踪和无人机飞行控制。

应用

MDM9655-1-385PSP-TR-01-1 芯片广泛应用于多个高性能通信领域。其高速传输能力和多模支持使其成为5G网关、工业路由器、智能城市基础设施、远程医疗设备和工业自动化系统的理想选择。此外,该芯片也适用于无人机通信、车载信息娱乐系统(IVI)、车联网(V2X)模块以及智能安防设备。
  在物联网(IoT)领域,MDM9655可用于高带宽需求的边缘计算设备、远程监控系统和智能工厂设备连接。其低功耗设计也使其适用于移动电源供电的便携设备,如移动热点、车载OBD设备和移动支付终端。
  在车载系统中,该芯片可支持车载信息娱乐系统(IVI)、T-BOX(远程通信模块)以及自动驾驶辅助系统(ADAS)中的实时数据传输和远程控制功能。
  此外,该芯片还可用于智能能源管理系统、远程监控设备、AR/VR头显设备等,提供高速、稳定的无线连接。

替代型号

MDM9607, MDM9206, MDM9650

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