封装类型：NSP（Non-Stiffened Plastic）
　　核心频率：最高可达1.5GHz
　　制造工艺：28nm LP工艺
　　支持网络标准：LTE Cat.6，HSPA+，CDMA2000 1x/EV-DO，TD-SCDMA
　　下行速率：最高可达300 Mbps（LTE Cat.6）
　　上行速率：最高可达50 Mbps
　　内存接口：支持LPDDR2/LPDDR3
　　通信接口：USB 3.0、UART、SPI、I2C
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.8V、2.8V、3.3V（多路供电）

MDM9625M-3-333NSP-MT-03-0-BA 拥有丰富的功能和先进的技术特性。首先，它集成了Qualcomm Gobi 4G LTE调制解调器，支持全球多个频段的LTE网络，提供高速稳定的网络连接能力。其下行速率可达到300 Mbps，满足高清视频流、大文件下载等高带宽需求的应用场景。
　　其次，该模块具备多模通信能力，支持从LTE到WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA等多种网络制式的自动切换，确保设备在全球范围内都能保持良好的连接性能。此外，它还支持VoLTE高清语音通话，提供更清晰、更快速的通话体验。
　　在硬件设计方面，该模块采用28nm低功耗工艺制造，优化了功耗表现，适用于对功耗敏感的移动设备。模块内置的LPDDR2/LPDDR3内存控制器可支持多种低功耗内存类型，提升整体系统的能效比。
　　该模块还具备良好的扩展性和接口兼容性，提供USB 3.0、UART、SPI、I2C等多种通信接口，方便与主控芯片或其他外围设备进行连接。同时，其工作温度范围为-40°C至+85°C，适应工业级应用场景，确保在各种环境条件下稳定运行。
　　安全方面，MDM9625M-3-333NSP-MT-03-0-BA支持多种安全协议和加密算法，包括AES、RSA、SHA等，保障数据传输的安全性，适用于金融、政府、工业等对数据安全有高要求的领域。

该芯片模块主要应用于高端智能手机、平板电脑、移动热点、工业通信终端、车载通信设备、远程监控系统、智能电网终端、无人机通信模块等需要高速数据传输和稳定网络连接的设备。由于其多模通信能力和广泛的网络支持，它也适用于需要全球漫游功能的移动设备。此外，在工业自动化、远程医疗、物联网（IoT）、智能城市基础设施等领域，MDM9625M-3-333NSP-MT-03-0-BA也能提供稳定可靠的通信解决方案。

MDM9635M, MDM9640, MDM9607, MDM9215M