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C0805X829D8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/18 23:59:57 查看 阅读:3

C0805X829D8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、去耦、信号耦合和旁路等功能。该型号的命名遵循标准的电容器编码规则,其中包含了尺寸、容量、耐压值等关键信息。

参数

封装:0805
  容量:82pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X829D8HAC7800 采用 C0G(NP0)介质,具有出色的温度稳定性和频率稳定性,其容量在宽温度范围内变化极小,通常小于 ±30ppm/℃。这种特性使其非常适合用于高精度振荡电路、滤波器以及射频应用。
  此外,0805 封装提供良好的机械强度和可靠性,适合表面贴装技术(SMT)工艺。该电容器还具备较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),能够有效提高高频性能。
  由于其体积小巧、性能稳定,这款电容器常被用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。

应用

C0805X829D8HAC7800 主要应用于需要高稳定性和低损耗的场景,例如:
  1. 振荡电路中的谐振元件
  2. 射频电路中的滤波和匹配网络
  3. 高速数字电路中的电源去耦
  4. 音频设备中的信号耦合与隔直
  5. 工业控制和测量仪器中的精密滤波
  6. 汽车电子系统中的噪声抑制

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C0805X829D8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15225卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-