制造商：Qualcomm
　　型号：MDM9625M-2-333NSP-MT-03-1-BA
　　工艺技术：28nm LP
　　核心架构：双核ARM Cortex-A9
　　主频：最高1.9GHz
　　支持的网络：FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000、GSM/EDGE
　　最大下行速度：300 Mbps
　　最大上行速度：100 Mbps
　　内存支持：LPDDR2、LPDDR3
　　集成模块：支持Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、蓝牙4.1、GPS、GLONASS、北斗
　　天线接口：多天线MIMO技术支持
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装类型：NFC（倒装芯片）
　　功耗：低功耗设计，支持多种节能模式
　　

MDM9625M-2-333NSP-MT-03-1-BA 是一款高度集成的通信芯片组，具备强大的多模连接能力。它支持全球主流的4G LTE-A网络，包括频段FDD-LTE和TDD-LTE，确保设备在不同地区和运营商网络下都能保持高速稳定的连接。该芯片组内置双核ARM Cortex-A9处理器，主频高达1.9GHz，能够高效处理复杂的通信任务并提供良好的用户体验。
　　在无线连接方面，MDM9625M-2-333NSP-MT-03-1-BA 集成了Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、蓝牙4.1、GPS、GLONASS 和北斗卫星导航系统，满足设备在多种应用场景下的连接需求。此外，该芯片组支持多天线MIMO技术，显著提升数据传输速率和信号稳定性。
　　该芯片采用28nm LP工艺制造，具备出色的能效表现，支持多种节能模式，适用于对电池续航有较高要求的移动设备。同时，其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于严苛环境下的应用，如车载通信和工业物联网设备。MDM9625M-2-333NSP-MT-03-1-BA 的封装形式为NFC倒装芯片，具有良好的散热性能和空间利用率，适合紧凑型设备设计。

MDM9625M-2-333NSP-MT-03-1-BA 广泛应用于高端智能手机、平板电脑、移动热点、车载通信模块、工业物联网设备以及智能穿戴设备。凭借其多模通信能力和高效能处理架构，该芯片组特别适合需要高速网络连接和低功耗设计的移动终端设备。此外，其对多种无线协议的支持也使其在智能家居网关、远程监控设备和工业自动化通信模块中具有广泛应用前景。

MT6755、SDX55、SC9620