工艺制程：28纳米
　　网络支持：支持4G LTE-A（LTE-Advanced），最高支持到Cat.16下行和Cat.13上行
　　下行速率：最高可达1 Gbps（千兆位每秒）
　　上行速率：最高可达150 Mbps
　　频段支持：支持全球主流的FDD-LTE和TDD-LTE频段
　　天线配置：支持4x4 MIMO和3xCA（载波聚合）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：LGA（Land Grid Array）封装
　　功耗：典型工作条件下约2.5W
　　芯片尺寸：根据模块设计约为18mm x 22mm

MDM-9625M-0-333NSP-MT-00-0 调制解调器芯片组具有多项先进特性，首先是其支持Cat.16 LTE下行链路，理论上可提供高达1 Gbps的数据传输速度，满足用户对高速互联网接入的需求。同时，它还支持Cat.13上行链路，最高可达150 Mbps，提升了上传性能。该芯片组采用了高通的4x4 MIMO和3xCA（三载波聚合）技术，从而在信号接收和数据吞吐方面表现出色，显著增强了设备在信号较弱环境下的稳定性。此外，MDM-9625M-0-333NSP-MT-00-0 支持全球主流的FDD-LTE和TDD-LTE频段，确保了其在全球范围内的广泛应用。该芯片组集成了高性能的RF前端模块和射频收发器，优化了射频性能并减少了外部元件的数量，降低了整体设计复杂度。其封装采用LGA形式，便于焊接和安装，同时具有良好的散热性能，确保设备在高负载下稳定运行。MDM-9625M-0-333NSP-MT-00-0 还支持多种操作系统，包括Android、Windows和Linux，使其在多种终端设备上都能灵活使用。最后，该芯片组具备低功耗设计，支持多种省电模式，适用于对电池续航有严格要求的移动设备。

MDM-9625M-0-333NSP-MT-00-0 主要应用于高端智能手机、平板电脑、移动热点、路由器以及工业级物联网设备。其高速数据传输能力使其成为5G早期部署阶段的理想选择，尤其是在需要高性能LTE连接的场景中。例如，在移动热点设备中，该芯片组可以为多个终端设备提供稳定的高速网络连接。在工业物联网应用中，它可以用于远程监控、智能城市基础设施和工业自动化控制等场景，确保数据实时传输和处理。此外，该芯片组还适用于车载通信系统，如车载Wi-Fi热点、远程信息处理系统和智能交通管理设备，为车辆提供高速网络连接。在医疗设备领域，该芯片组可用于远程医疗设备、健康监测设备等，实现高效的远程数据传输和诊断。由于其全球频段支持和多操作系统兼容性，MDM-9625M-0-333NSP-MT-00-0 也被广泛用于国际市场的设备设计中，确保设备在全球范围内的兼容性和稳定性。

MDM9607, MDM9206, Snapdragon X55