供电电压：3.0V至5.5V
　　隔离电压：2.5 kVRMS（符合UL、CSA和IEC标准）
　　传输速率：最大支持150 Mbps
　　通道数：双通道（双向）
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　封装类型：16引脚SOIC
　　电流消耗：典型值5 mA/通道（在1 Mbps下）
　　脉冲电压耐受：50 kV/μs瞬态抗扰度
　　数据延迟：最大3 ns

MDL-IDM28-B采用先进的电容耦合技术，实现了高效、可靠的信号隔离传输。其主要特性包括宽电压工作范围（3.0V至5.5V），支持多种电源系统设计，确保在不同应用场景下的兼容性。芯片支持高达150 Mbps的数据传输速率，满足高速通信需求，适用于SPI、I2C、UART等多种数字接口协议。MDL-IDM28-B提供高达2.5 kVRMS的隔离电压，可有效保护下游电路免受高压、瞬态电压和地电位差的影响，提高系统安全性。该芯片内置高抗扰度设计，能够抵御高达50 kV/μs的瞬态电压干扰，确保在高噪声环境下的稳定运行。此外，其双通道双向设计支持同时传输和接收数据，简化了电路布局和系统集成。MDL-IDM28-B的16引脚SOIC封装结构紧凑，便于PCB布局，并具备良好的热稳定性和长期可靠性，适用于工业级宽温度范围（-40°C至+125°C）的工作条件。

MDL-IDM28-B广泛应用于工业自动化控制系统、隔离式通信接口、PLC模块、数据采集系统、电源监控设备以及医疗电子设备等领域。其高速、高隔离性能使其特别适合用于隔离SPI、I2C、UART等高速数字接口，确保系统在复杂电磁环境中的稳定运行。此外，该芯片也可用于电动汽车电池管理系统（BMS）、光伏逆变器和智能电表等需要电气隔离的场合，保障系统安全和数据完整性。

Si86xx系列（Silicon Labs）、ADuM12x系列（Analog Devices）、ISO72xx系列（Texas Instruments）