额定电压：1400V
　　额定电流：50A
　　封装类型：模块型
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　导通压降：约1.7V（典型值）
　　最大短路电流能力：400A（典型值）
　　热阻（Rth）：约0.35°C/W
　　封装尺寸：约62mm x 45mm x 5mm
　　安装方式：螺钉固定
　　芯片技术：IGBT4 和 Diode4

MDC56-14IO1B 模块采用了三菱电机先进的IGBT4芯片技术，具有低导通损耗和开关损耗的特点，有助于提高功率转换效率。模块内部采用双面散热设计，能够有效降低热阻，提高热管理性能，从而增强系统的可靠性和寿命。此外，该模块具有较高的短路耐受能力，能够在短时间内承受较大的电流冲击，防止因瞬态故障导致的损坏。
　　该模块的封装材料符合RoHS标准，具备良好的环境适应性。其内部采用压接式结构，提高了模块的机械稳定性和电气连接的可靠性。MDC56-14IO1B还具有良好的电磁兼容性（EMC），能够在高频开关应用中减少电磁干扰，提升系统的稳定性。模块的引脚设计优化了电流分布，减少了寄生电感，有助于降低开关损耗和电压尖峰。

MDC56-14IO1B 广泛应用于各种高功率电子系统中，主要包括工业变频器、伺服驱动器、不间断电源（UPS）、电焊机、感应加热设备以及可再生能源系统（如光伏逆变器和风力发电变流器）等。在这些应用中，该模块可以实现高效的能量转换和控制，同时具备良好的稳定性和可靠性。由于其高耐压和高电流能力，该模块特别适合用于需要高频开关和高功率密度的设计。此外，在电动汽车和充电桩等新兴应用领域，该模块也可用于功率转换和能量管理系统的构建。

CM50DY-24A, SKM50GB120D, FS50R12W1T4_B11