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MCR10EZPJ561 发布时间 时间:2025/12/25 13:21:52 查看 阅读:12

MCR10EZPJ561是一款由ROHM(罗姆)半导体生产的薄膜电阻器,属于MCR系列的高精度、小型化表面贴装器件(SMD)。该电阻器采用先进的薄膜制造技术,在陶瓷基板上沉积一层均匀的金属膜,从而实现高精度和良好的温度稳定性。MCR10EZPJ561的标称阻值为561Ω,属于E96标准阻值序列,适用于需要精确阻值匹配的应用场景。其额定功率为0.25W(1/4瓦),能够在较宽的工作温度范围内稳定运行,典型工作温度范围为-55°C至+155°C。该器件封装尺寸为0805(英制),即2.0mm × 1.25mm,适合高密度PCB布局,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。
  MCR10EZPJ561具有优异的长期稳定性和低噪声特性,能够有效减少电路中的信号失真。其电阻体被玻璃釉保护层覆盖,具备良好的防潮、抗氧化和耐化学腐蚀能力,确保在恶劣环境下的可靠性。此外,该型号符合RoHS指令要求,不含铅等有害物质,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子制造的需求。由于其高精度和高可靠性,MCR10EZPJ561常用于精密放大器、反馈网络、电压分压器、传感器接口电路以及电源管理模块中,作为关键的无源元件发挥重要作用。

参数

产品类型:固定电阻
  标称阻值:561 Ω
  容差:±1%
  温度系数:±50 ppm/°C
  额定功率:0.25 W
  封装/外壳:0805(2012公制)
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最小包装规格:4000 只/卷
  电阻材料:薄膜
  安装类型:表面贴装(SMD)
  阻值序列:E96
  湿度等级:1(最高耐受回流焊温度260°C)

特性

MCR10EZPJ561采用ROHM专有的薄膜沉积工艺,在高纯度陶瓷基板上形成均匀且致密的金属电阻膜层。这种结构不仅提供了极高的阻值精度(±1%),还显著降低了电阻的温度漂移,其典型温度系数为±50ppm/°C,确保在环境温度变化时仍能维持稳定的电气性能。薄膜技术相比厚膜电阻具有更低的噪声水平和更好的高频响应,特别适合用于模拟信号处理电路中,如运算放大器的反馈路径或高分辨率ADC/DAC的参考分压网络。
  该器件具备出色的长期稳定性,经过高温负荷测试后阻值变化极小,适合对可靠性要求较高的工业和汽车应用。其玻璃釉涂层提供优异的防潮性和抗化学腐蚀能力,能够在高湿、盐雾或污染环境中保持性能稳定。同时,MCR10EZPJ561通过AEC-Q200认证的可能性较高(需查证具体型号),使其可用于车载电子系统,如ECU、传感器模块和车载信息娱乐系统。
  在机械强度方面,0805封装设计平衡了尺寸与焊接可靠性,适用于自动化贴片生产线。其端电极采用三层电镀结构(铜镍锡或类似),增强了可焊性和抗热冲击能力,支持回流焊和波峰焊等多种组装工艺。此外,该电阻符合IEC 60063标准的E96系列阻值排列,便于设计人员在精密电路中进行标准化选型,减少库存种类。整体而言,MCR10EZPJ561是一款集高精度、高稳定性和高可靠性于一体的SMD薄膜电阻,适用于对性能要求严苛的应用场合。

应用

MCR10EZPJ561广泛应用于各类需要高精度电阻的电子系统中。在工业自动化领域,它常用于PLC模块、数据采集系统和传感器信号调理电路中,作为桥式电路或仪表放大器的精密反馈元件,确保测量结果的准确性和一致性。在医疗电子设备中,例如病人监护仪或便携式诊断仪器,该电阻用于电源监控、电压基准分压和模拟前端滤波网络,保障系统的安全与精度。
  在消费类电子产品中,MCR10EZPJ561可用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电池管理单元(BMU)或充电控制电路中,实现精确的电流检测和电压监测功能。其小型化封装有助于节省宝贵的PCB空间,同时满足高性能需求。在通信设备中,如基站模块、光模块和路由器,该电阻用于偏置电路、终端匹配和增益控制网络,提升信号完整性和系统稳定性。
  此外,在汽车电子系统中,该型号可用于车身控制模块(BCM)、ADAS传感器(如雷达和摄像头)供电电路、车内照明调光控制等场景。得益于其宽工作温度范围和良好的环境适应性,即使在发动机舱附近或极端气候条件下也能可靠运行。其他潜在应用还包括测试与测量仪器、电源适配器、智能家居控制器以及无人机飞行控制系统等。

替代型号

MCR10EZPF561
  MCR03EZPJ561
  MCR10EZPJ56R1
  RT0805BRD07561RL
  ERJ-U03F561V

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MCR10EZPJ561参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列MCR10 - 汽车
  • 电阻(欧姆)560
  • 功率(瓦特)0.125W,1/8W
  • 复合体厚膜
  • 特点-
  • 温度系数±200ppm/°C
  • 容差±5%
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 尺寸/尺寸0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度0.026"(0.65mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称RHM560ARTR