时间：2025/11/8 9:08:17
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MCR03EZPFX5100是一款由ROHM Semiconductor生产的精密薄膜片式电阻器，属于MCR系列。该电阻器采用0603（公制1608）封装尺寸，具有高精度、低温漂系数和优异的长期稳定性。其标称阻值为510Ω，额定功率为0.1W（1/10瓦），适用于在空间受限且对性能要求较高的电子电路中使用。该器件采用先进的薄膜溅射工艺制造，确保了电阻值的高度一致性与可靠性，广泛应用于便携式电子设备、通信模块、医疗仪器及工业控制等高端领域。MCR03EZPFX5100符合AEC-Q200汽车级标准，具备良好的耐湿性和抗老化能力，适合在严苛环境中长期运行。此外，该产品还满足RoHS环保要求，不含铅及其他有害物质，支持无铅焊接工艺。其三端子结构设计有效降低了寄生电感，提升了高频信号下的响应特性，适用于滤波、反馈、分压和电流检测等多种模拟电路场景。
型号：MCR03EZPFX5100
制造商：ROHM Semiconductor
封装/外壳：0603（1608公制）
电阻值：510 Ω
容差：±1%
温度系数（TCR）：±25 ppm/°C
额定功率：0.1 W
工作温度范围：-55°C ~ +155°C
最大工作电压：50 V
额定电压：35 V
阻值范围：10 Ω ~ 1 MΩ（典型）
基板材料：氧化铝陶瓷
电阻膜材料：镍铬（NiCr）薄膜
端电极结构：三层电极（Sn-Ni-Cu）
焊接方式：回流焊（无铅兼容）
符合标准：RoHS、AEC-Q200
MCR03EZPFX5100采用高性能镍铬（NiCr）合金薄膜作为电阻层，通过精密激光调阻技术实现±1%的高精度阻值控制，确保在批量应用中的一致性与可预测性。其温度系数低至±25 ppm/°C，在环境温度变化剧烈的应用场景下仍能保持稳定的电气性能，显著减少因温漂引起的系统误差。该器件基于0603小型化封装，不仅节省PCB空间，还能适应高密度贴装需求，特别适合智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。
该电阻器具备出色的长期稳定性，经过高温存储和高湿高热测试后阻值变化极小，保障了产品在整个生命周期内的可靠运行。其氧化铝陶瓷基板具有优良的导热性和机械强度，能够快速散发工作时产生的热量，防止局部过热导致性能下降。三层电极结构（Cu/Ni/Sn）增强了焊点的附着力与耐腐蚀性，提高了SMT贴片过程中的良率，并在振动或热循环条件下保持连接稳固。
此外，MCR03EZPFX5100优化了寄生参数设计，具有较低的等效电感和电容，使其在高频模拟信号路径中表现出色，可用于音频放大器、ADC/DAC参考电路和射频前端匹配网络。由于符合AEC-Q200汽车级认证，该器件也常用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和电池管理系统中，满足汽车行业对元器件严苛的可靠性要求。整体而言，这是一款兼顾精度、稳定性和环境适应性的高端薄膜电阻，适用于对品质有严格要求的中高端电子系统。
广泛应用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中的电源管理电路、信号调理模块；用于工业自动化系统的精密测量仪表、数据采集前端；应用于医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪中的模拟传感接口；适用于汽车电子中的ECU控制单元、车载摄像头模组、电池电压监测系统；同时也常见于高精度运算放大器反馈网络、DC-DC转换器分压反馈回路以及消费类电子产品中的基准电压设置电路。
MCR03EZPF5100
