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MCR03EZPFX1004 发布时间 时间:2025/12/25 12:15:39 查看 阅读:16

MCR03EZPFX1004是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的高精度、小型化薄膜电阻器,属于MCR系列的表面贴装芯片电阻。该器件采用先进的薄膜制造工艺,在陶瓷基板上沉积一层均匀的金属膜,并通过激光修调技术实现高精度的阻值控制。MCR03EZPFX1004的标称阻值为100kΩ,允许偏差低至±1%,具备出色的长期稳定性与可靠性。其封装尺寸为0603(英制),即1608(公制),尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.45mm,适用于对空间要求极为严苛的便携式电子设备和高密度PCB布局设计。该电阻器广泛应用于精密测量仪器、医疗电子、工业控制、通信模块以及消费类电子产品中,作为分压、限流、反馈或信号调节的关键元件。得益于ROHM在薄膜电阻领域的技术积累,MCR03EZPFX1004在温度系数、噪声性能和耐湿性方面表现优异,能够满足高性能电路对稳定性和一致性的严格要求。

参数

型号:MCR03EZPFX1004
  制造商:ROHM Semiconductor
  封装/外壳:0603(1608公制)
  阻值:100kΩ
  容差:±1%
  额定功率:0.063W(1/16W)
  温度系数:±25ppm/℃
  工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  存储温度范围:-55℃ ~ +155℃
  最大工作电压:50V
  额定电压:25V
  产品系列:MCR
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

MCR03EZPFX1004具备卓越的电气和物理特性,使其在众多同类产品中脱颖而出。首先,其采用薄膜技术制造,确保了极低的电阻噪声和良好的高频响应特性,特别适合用于高保真音频电路、精密ADC/DAC参考网络以及传感器信号调理等对信噪比要求较高的应用场合。其次,该电阻的温度系数仅为±25ppm/℃,意味着在环境温度变化时,阻值漂移极小,从而保证了电路在整个工作温度范围内的一致性和准确性。这对于长时间运行或处于温变剧烈环境中的设备至关重要,例如工业自动化系统和户外通信基站。
  此外,MCR03EZPFX1004具有优异的长期稳定性,经过高温储存和负载寿命测试后仍能保持初始阻值的高度一致性,有效降低因老化导致的系统校准频率。其结构设计还优化了散热路径,提升了热传导效率,有助于在有限空间内实现更可靠的功率耗散管理。器件表面覆盖有高强度玻璃釉保护层,提供良好的防潮、防氧化和抗化学腐蚀能力,增强了在潮湿或恶劣环境下的耐用性。所有材料均符合RoHS环保标准,不含铅、镉等有害物质,并支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造流程。整体而言,MCR03EZPFX1004是一款集高精度、高稳定性和小型化于一体的高性能芯片电阻,是追求可靠性和性能平衡的理想选择。

应用

MCR03EZPFX1004因其高精度和稳定性,被广泛应用于多种电子系统中。在精密测量设备中,如数字万用表、示波器和数据采集系统,它常用于电压分压网络和桥式电路,以确保测量结果的准确性。在医疗电子领域,如心电图机、血糖仪和便携式监护设备,该电阻用于信号放大和滤波电路,保障生物电信号的清晰传输与处理。工业控制系统中的PLC模块、温度变送器和过程控制器也大量采用此类电阻进行反馈回路设计和基准电压设置。
  在消费类电子产品中,智能手机、平板电脑和可穿戴设备利用其小尺寸优势,在电源管理单元、触摸屏控制器和传感器接口电路中实现高效布局。通信设备如无线模块、路由器和基站前端电路中,MCR03EZPFX1004用于偏置网络和阻抗匹配,提升信号完整性。此外,汽车电子中的车载信息娱乐系统、车身控制模块和电池管理系统也开始采用该类高稳定性电阻,以应对复杂的电磁环境和宽温工作需求。总之,任何需要高精度、低温漂和长期可靠性的模拟或混合信号电路均可考虑使用MCR03EZPFX1004作为关键无源元件。

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MCR03EZPFX1004参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭芯片电阻 - 表面安装
  • 系列MCR03 - 汽车
  • 电阻(欧姆)1M
  • 功率(瓦特)0.1W,1/10W
  • 复合体厚膜
  • 特点-
  • 温度系数±100ppm/°C
  • 容差±1%
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度0.022"(0.55mm)
  • 端子数2
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称RHM1.00MHTRRHM1.00MSTRRHM1.00MSTR-ND