时间：2025/7/26 5:21:24
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MCP2561FDT-H/MF 是 Microchip Technology 生产的一款高速 CAN（控制器局域网）收发器芯片，专为汽车和工业应用设计。它符合 ISO 11898-2 标准，适用于 CAN 总线通信系统。该器件可在恶劣的电气环境中提供可靠的串行通信链路，具有高抗电磁干扰（EMI）性能和良好的静电放电（ESD）保护能力。
工作电压：4.5V 至 5.5V
通信标准：ISO 11898-2 高速 CAN
数据速率：最高可达 1 Mbps
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装类型：DFN-8
电流消耗：典型值 250 μA（待机模式）
ESD 保护：±8 kV（HBM）
共模电压范围：-2V 至 +7V
MCP2561FDT-H/MF 具备多种关键特性，使其适用于高性能 CAN 总线系统。
首先，该器件支持高速 CAN 通信，数据速率最高可达 1 Mbps，满足实时控制和高带宽需求的应用场景。
其次，其工作电压范围宽泛（4.5V 至 5.5V），确保在不同电源条件下稳定运行，适用于车载电池供电系统和工业控制设备。
该芯片具备优异的 ESD 保护性能，可承受高达 ±8 kV 的静电放电，从而提高系统在恶劣环境中的可靠性。
此外，MCP2561FDT-H/MF 的共模电压范围宽达 -2V 至 +7V，增强了其在高噪声环境下的通信稳定性。
在功耗方面，其待机模式下的电流消耗仅为 250 μA，有助于降低系统功耗，适用于对能效要求较高的应用。
该器件采用 DFN-8 封装，体积小巧，便于 PCB 布局，同时具备良好的散热性能。
最后，其工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，适用于严苛的工业和汽车环境。
MCP2561FDT-H/MF 主要用于汽车电子系统中的 CAN 总线通信，如车身控制模块（BCM）、动力总成控制系统、车载诊断系统（OBD-II）和电动车电池管理系统（BMS）。此外，它还广泛应用于工业自动化设备、智能楼宇控制系统、电机驱动器和远程传感器网络等需要高速、可靠通信的场合。该芯片的高抗干扰能力和宽温度范围，使其在复杂电磁环境和恶劣工业现场中表现出色。
TJA1050T/3Z1J, PCA82C251T
